HIWIN上银QE系列静音式低组装型直线导轨的操作使用

一、安装前准备

环境清洁使用无尘布和工业酒精清洁安装面，确保无铁屑、油污或颗粒残留。尤其在半导体、医疗等高洁净环境中，需使用离子风机消除静电。

工具与材料

扭力扳手：根据导轨规格选择对应扭矩范围（如 QE20 需 883N・cm），优先使用数显式以确保精度。

检测工具：千分表（精度 0.001mm）用于测量直线度和平行度，直角规检查安装面垂直度。

润滑脂：HIWIN 专用锂皂基润滑脂（如 AGIP PRECIS CGLP 100），高温环境需选用耐温 150℃以上的型号。

安装面检查

平面度：误差需≤±0.05mm/m，否则需使用研磨垫或垫片调整。

直线度：导轨安装基准面直线度≤0.02mm/1000mm，可通过精密直尺配合塞尺检测。

安装孔精度：孔径公差控制在 H7，孔距误差≤±0.05mm，避免因安装孔偏差导致应力集中。

二、安装步骤

导轨固定

预固定：将导轨轻放于安装面，使用临时夹具初步定位，确保导轨与安装基准面贴合。

按序锁紧：从导轨中部向两端交替锁紧螺丝，每颗螺丝先预紧至 50% 扭矩，再逐步增至 100%。例如，QE25 的 M6 螺丝需分 3 次拧紧至 1373N・cm。

防松措施：对振动较大的场景，可在螺丝头部涂抹螺纹锁固胶（如乐泰 243），并使用弹簧垫圈增加防松效果。

滑块安装

对齐安装：将滑块轻轻套入导轨，确保同步联结器方向与运动方向一致。对于非互换性型导轨，需按配对标记安装以保证精度。

间隙调整：使用塞尺检查滑块与导轨间的间隙，预压型（ZA/ZB）导轨应无明显晃动，普通间隙型（Z0）允许≤0.02mm 间隙。

多轴平行度校准

基准轨定位：先固定一根导轨作为基准，使用千分表测量其直线度，调整至≤0.01mm/1000mm。

从动轨校准：以基准轨为参考，通过跨距规和千分表调整从动轨，确保两轨平行度≤0.02mm/1000mm。对于长行程设备，建议每 500mm 测量一次。

三、预压与润滑管理

预压选择与调整

轻预压（ZA）：适用于电子元件贴片机等高速轻载场景，预压力为 0.03C-0.05C（C 为动额定负荷），可消除间隙并提升刚性。

中预压（ZB）：用于 CNC 加工中心等高刚性需求，预压力 0.06C-0.08C，但小规格型号（如 QE15）建议避免使用 ZB 预压以防寿命缩短。

预压检测：使用测力计测量滑块移动阻力，中预压导轨的起始阻力应比轻预压高 30%-50%。

润滑周期与方式

长效润滑设计：同步联结器内部储油空间可支持 2500 公里或 10,000 小时运行（0.2 倍动额定负荷下），标准环境下无需补充润滑。

强制润滑系统：在粉尘或高温环境中，建议加装自动润滑泵，采用油气润滑（油量 0.05-0.1ml / 循环），并定期检查油位。

润滑脂补充：如需手动补充，使用注油枪从滑块注油孔注入，每次 0.1-0.3ml，注油后运行导轨 5-10 个行程以确保油脂均匀分布。

四、调试与运行

空载试运行

低速磨合：以 0.1m/s 速度运行 5-10 个行程，观察滑块运动是否顺畅，噪音是否异常。同步联结器技术可使噪音较传统导轨降低 7.7 分贝，高频尖锐声显著减少。

精度检测：使用激光干涉仪测量定位精度（如 QE20 的 UP 级精度达 ±1μm），重复定位精度需≤±0.5μm。

负载测试

逐步加载：从 20% 额定负载开始，每增加 20% 负载运行 1 小时，监测温度变化（温升≤15℃）和振动值（≤5mm/s）。

冲击测试：在额定负载下进行 10 次以上的启停冲击试验，检查螺丝紧固状态和导轨变形量（≤0.01mm）。

异常处理

噪音异常：若出现高频异响，可能是预压不足或同步联结器卡滞，需重新调整预压或清洁导轨。

温度过高：检查润滑是否失效或负载是否超限，必要时增加冷却风扇或更换高温润滑脂。

运动卡顿：可能由防尘片磨损或铁屑侵入引起，需拆解滑块清理，并更换受损防尘配件。

五、维护与保养

日常检查

外观检查：每日观察导轨表面是否有划痕、磨损或锈蚀，同步联结器是否有松动或变形。

防尘系统：检查刮油片和金属刮板的磨损情况，若刮油片唇边磨损超过 0.5mm 需及时更换。

定期维护

每 500 小时：使用压缩空气（压力≤0.4MPa）吹扫导轨沟槽，清除积尘。

每 2000 小时：拆解滑块检查滚珠和滚道磨损，测量沟道粗糙度（Ra≤0.2μm），必要时进行研磨修复。

每 10,000 小时：更换全部润滑脂，清洁同步联结器储油腔，并检查密封圈老化情况（如弹性下降或裂纹需更换）。

长期停机处理

防锈保护：用防锈油涂抹导轨表面，并用防潮纸包裹，存放于湿度≤60% 的环境中。

定期激活：每 3 个月通电运行 5-10 个行程，防止润滑脂硬化和滚珠粘连。