日本KASUGA春日高密度静电处理系统成型产品特点

核心除電与处理特性

1. 高密度离子场均匀覆盖：采用高密度放电电极阵列（常见 50mm 间距针状电极），离子生成密度高、分布均匀，无除電盲区，可快速中和成型品表面 20kV 以上高电荷，适配高速输送（如 200m/min 以上薄膜）与复杂曲面工件。

2. 无接触 + 无风 / 低风设计：非接触作业避免精密成型品表面划伤；无风型适配光学薄膜、电子基板等 “忌风" 制程，无气流导致的工件偏移或粉尘二次飘散；可按需搭配低流量鼓风，兼顾除電与轻除尘。

3. 残留静电深度消除：针对成型品表面 “静电痕迹"（微小残留静电）设计，中和后表面电位趋近 0V，离子平衡稳定、臭氧量低，避免静电放电损伤精密元件或影响后续涂层 / 贴合质量。

4. 真空 / 常压双工况适配：如 MPNS - 01 微波等离子型可在高真空环境下稳定除電，解决真空制程气体稀薄、离子难生成的痛点；常压型（如 HDIS）适配卷对卷 / 片材成型线，覆盖成型全流程静电控制。

结构与扩展适配优势

1. 模块化灵活集成：可作为独立单元（Stand - Alone）或与除尘、集尘、表面改性装置复合集成，适配狭小设备空间与紧凑产线布局，无需大规模改造现有成型产线。

2. 易维护长寿命设计：电极单元多为快拆结构，清洁 / 更换无需工具；部分型号采用气流屏蔽设计，防止灰尘附着电极针，大幅延长维护周期，降低停机成本。

3. 智能联动与安全保障：独立控制器支持外部 I/O 联动、高压异常报警，适配产线集中监控；电阻耦合技术让电极针触摸安全性高，整体电场屏蔽，可用于 EPA 静电防护区。

应用与运行要点

1. 多元成型场景适配：主打印刷品、光学薄膜、电子基板、塑料成型品等，特别适合解决成型后静电导致的粉尘吸附、涂层不均、贴合不良等问题。

2. 低成本低能耗运行：无风型无需空压机 / 鼓风配套，能耗低；电极寿命长、耗材少，长期运行成本显著低于压缩空气驱动的传统除電方案。

3. 环境适应性强：适配温度 0-40℃、湿度≤80% RH（无冷凝）的工业环境，真空型可耐受高真空制程，适配半导体、光学等多领域精密成型需求。