日本KASUGA春日静电消除离子喷射清洗器JKDC适用范围

一：核心适用基材与产品

1. 光学与显示相关：光学薄膜（偏光片、扩散膜、增亮膜）、LCD/OLED 基板、触控屏面板、导光板等，适配 “忌接触、忌风痕" 的精密制程，消除静电与 1μm 级微尘，保障贴合 / 涂层质量。

2. 电子与印刷线路：柔性线路板（FPC）、刚性 PCB、半导体载带、电子标签（RFID）等，避免静电击穿元件或粉尘导致的线路短路 / 断路。

3. 包装与印刷材料：食品 / 医药包装膜、铝箔复合膜、烟包 / 标签纸、印刷卷材等，解决静电导致的套印不准、纸粉残留、薄膜卷边问题。

4. 塑料与成型制品：汽车内饰膜、家电外壳预涂板、光学级塑料片材等，适配成型后 / 涂装前的静电消除与轻除尘，提升后续工艺良率。

5. 其他轻薄基材：铜箔 / 铝箔、电池隔膜、光伏背板等，适配高速卷对卷产线（常见 150-300m/min），兼顾除静电与微小颗粒去除。

二：适配工况与产线场景

1. 高速在线连续制程：卷对卷（R2R）薄膜 / 片材生产线（如印刷、涂布、分切、复卷），支持与产线同步调速，适配 200m/min 以上高速输送。

2. 非接触 + 低损伤需求：替代接触式除尘，避免精密表面划伤 / 压痕；压缩空气喷射可调压，适配超薄（如 10μm 以下）或柔性工件，无工件偏移风险。

3. 高电荷 + 顽固粉尘工况：适用于表面电荷达 10-20kV 的高静电场景，对静电吸附的 5-10μm 级粉尘去除效率高，配合集尘系统可避免二次飞扬。

4. 产线集成与空间适配：可作为独立单元安装在分切机、复卷机、涂布机的入口 / 出口，或与除尘 / 集尘装置联动，适配紧凑产线布局，无需大规模改造设备。

5. 常规工业环境：适配温度 0-40℃、湿度≤80% RH（无冷凝）的车间，臭氧排放量低，符合工业环保标准，可用于一般洁净区与 EPA 静电防护区。

三：不适配场景

• 真空 / 高真空制程（离子生成效率大幅下降）。

• 对气流敏感的 “忌风" 制程（如光学膜精密贴合），可优先选择 HDIC 无风型。

• 需深度消除 “静电痕迹" 的超高精密光学元件制程（建议搭配 HDIS 高密度离子场系统）。