更新时间:2026-01-05
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1.电子与半导体行业:PCB 板插件、元器件(电阻 / 电容 / 芯片)的自动取放、焊锡点定位、小型模组装配,可满足 ±0.025° 防回转精度与稳定推力需求,适配无尘车间与设备内狭小安装空间。
2.3C 制造与组装:手机 / 平板外壳、屏幕、摄像头模组的搬运与压合,电池极片 / 电芯的精准输送,以及微型电机、连接器的装配定位,兼容多面装载设计,适配设备多工位布局。
3.精密仪器与检测设备:光学镜头、传感器的定位与检测,医疗耗材(注射器 / 试管)的分拣与输送,实验室自动化设备中的样品移载,依托中心挡块结构减少工作台倾斜,保障检测精度。
4.汽车零部件加工:小型冲压件、连接器、传感器的上料 / 下料,仪表盘、内饰件的装配定位,以及零部件尺寸检测的辅助定位,可承受中等负载并适配生产线快速节拍。
5.包装与食品加工:小型包装膜的裁切定位、标签粘贴,食品小包装的分拣与输送,设备改造中的空间优化场景,其超薄紧凑设计可节省设备布局空间。
6.自动化设备改造与定制:替代传统单缸 + 导轨组合,用于老设备的执行机构升级,如点胶机、螺丝机的 Z 轴 / XY 轴移动,降低设计成本与部件数量,提升设备集成效率。