MALCOM SPS-10 是日本马康公司推出的新一代锡膏加强型搅拌机，作为 SPS 系列的升级机型，它wan美继承并革新了锡膏搅拌技术，专为 SMT 生产线锡膏预处理设计，通过偏心自转式回转搅拌与真空密封控温系统的协同运作，在保护锡膏颗粒完整性的同时实现 360° wu死角均匀混合ceh底解决传统搅拌导致的氧化、分层、气泡等问题，是保障焊接质量一致性的关键设备，广泛应用于电子制造行业的锡膏搅拌场景。

SPS-10 采用创新偏心自转式回转搅拌法，区别于传统单一旋转方式，通过公转与自转的精准配比，使锡膏在容器内形成复杂三维流动路径，既能强力打破焊锡粉末与助焊剂的团聚结构，实现360° wu死角均匀混合，又能将搅拌负荷降至zui底，保护锡膏微小颗粒不受损伤，避免结块、分层问题。搅拌后锡膏粘度一致性误差 **≤±5%**，远优于行业标准，为印刷和焊接工艺的稳定性奠定基础。其搅拌力度近乎人工操作，有效避免了个体差异导致的搅拌效果波动，确保每批次锡膏性能一致。

内置真空密封系统是 SPS-10 的核心优势之一，搅拌全程在密封环境下进行，che底隔绝空气，不仅能快速排出搅拌过程中产生的气泡，更能显著降低锡膏氧化风险，使锡膏开封后使用寿命延长至传统搅拌方式的2 倍。同时，创新的铜片贴合设计依托铜材高导热特性，实现三重赋能：一是高效控温，避免锡膏因搅拌摩擦生热导致的热变性，确保锡膏在适宜温度下完成搅拌；二是增强密封效果，进一步提升防氧化、防吸湿性能；三是提供缓冲保护，减少搅拌过程中对锡膏罐的冲击。搅拌时无需事先解冻锡膏，约 15 分钟即可将 5℃的锡膏搅拌至 25℃（室温 27℃、500g 锡膏），大幅提升生产效率。

SPS-10 具备9 种搅拌条件记忆功能，用户可根据不同品牌、型号、规格的锡膏，以 10 秒为单位精准设定搅拌时间，存储专属搅拌参数，切换锡膏类型时一键调用，无需重复调试，有效提升换线效率。其自动平衡系统可智能适配不同重量锡膏：0～500g（100cc 容器）、250g～1kg（300cc 容器），无需手动调整配重，确保搅拌过程平稳运行，噪音低至行业标准以下。作为 SPS-1 机型的wan美替代者，SPS-1 的搅拌条件可直接在新机上使用，降低设备升级的学习成本和操作难度。

SPS-10 的容器夹具适配各式包装锡膏罐，支持直接在原厂密封罐内进行自动搅拌，无需转移锡膏，避免了转移过程中的氧化、污染和吸湿风险，zui大限度保留锡膏原有性能。这种设计不仅简化了操作流程，减少人工干预，更能显著降低锡膏损耗，帮助企业优化成本结构。搅拌全程无需人工值守，che底告别手工搅拌的疲劳与误差，实现标准化、自动化的锡膏预处理流程。

作为日本马康的旗舰产品，SPS-10 传承了严苛的日本品质管控体系，核心部件经过 10 万次循环测试，使用寿命远超行业同类产品，降低长期维护成本。机身采用高强度材料制造，结构稳固，运行平稳，即使在长时间连续工作状态下也能保持zhuo越性能。其紧凑设计节省车间空间，安装便捷，适配各类 SMT 生产线布局，是提升生产效率与产品质量的高性价比投资。

SPS-10 的核心优势最终转化为显著的应用价值：一是提升焊接良率，通过均匀搅拌减少印刷拉尖、虚焊、桥连等缺陷；二是延长锡膏寿命，真空密封设计降低氧化风险，减少浪费；三是降低人工成本，自动化操作替代人工，提高生产效率；四是保障工艺一致性，标准化搅拌条件消除人为差异，助力企业通过 ISO 等质量体系认证。

MALCOM SPS-10 以偏心自转式搅拌技术、真空密封控温系统、智能记忆与自动平衡功能为核心优势，在锡膏均匀度、防氧化保护、操作便捷性和耐用性方面实现全面突破，wan美解决了传统锡膏搅拌的痛点。它不仅是一款搅拌机，更是 SMT 生产线工艺稳定性的守护者，帮助电子制造企业在激烈的市场竞争中提升产品质量、降低成本、增强竞争力。