MALCOM马康锡膏加强型搅拌机 SPS-10工作原理

更新时间：2026-01-07

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MALCOM 马康 SPS-10 锡膏加强型搅拌机工作原理

SPS-10 核心采用偏心自转式回转法（也称离心自转式惑星回转法），结合铜片贴合控温密封技术与真空系统，形成 “高效搅拌 + 精准控温 + 防氧化" 的闭环工作机制，无需预先解冻即可实现锡膏均匀混合与回温，同时保护锡膏颗粒完整性。

一、核心动力机制：偏心自转式回转原理

这是 SPS-10 实现均匀搅拌的核心技术，通过公转与自转的复合运动构建三维立体搅拌流场，让锡膏同时承受远心压力与剪切力，既高效混合又避免颗粒破损。

公转运动
公转速度可达400rpm，能对锡膏施加 **50kPa（0.5kgf/cm²）** 的远心压力，推动锡膏沿容器壁整体流动，促进锡膏流动性并帮助分散内部颗粒，将锡膏推向容器壁以消除水平方向的混合死角。
自转运动
自转速度为公转速度的1/6，约67rpm，可使锡膏在容器内部产生上下翻滚的垂直运动轨迹，确保不同密度成分（焊锡粉末与助焊剂）充分融合，消除垂直方向的混合死角。
复合运动效果
锡膏在公转与自转的复合作用下形成复杂的三维流动路径，实现360° wu死角均匀混合，搅拌后锡膏粘度一致性误差 **≤±5%**，能有效保护微小颗粒不受损伤，避免出现结块、分层问题。同时无需预先解冻冷藏锡膏，约 15 分钟即可将 5℃锡膏搅拌至 25℃室温状态，同步完成均匀混合。
自动平衡系统
设备在搅拌前会自动检测容器重量，适配 100cc/300cc 两种规格，随后在200rpm平衡转速下调节回转状态，确保搅拌过程平稳无剧烈震动，避免因容器晃动导致的局部混合不充分。

二、环境管控机制：铜片贴合设计原理

这是 SPS-10 区别于传统搅拌机的关键创新，依托铜材高导热、高适配性的特性，实现对搅拌环境的精准管控。

在高效控温层面，铜片贴合层的导热系数可达 400W・m⁻¹・k⁻¹，能够快速将搅拌过程中产生的热量传导至外部散热结构，维持锡膏温度在 20~25℃的理想范围，温度波动控制在 ±2℃内，避免助焊剂成分变化与锡膏粘度异常。

在紧密密封层面，铜片经精密冲压成型，可与容器外壁无缝贴合，强化真空密封效果，减少漏气点，阻止空气进入导致锡膏氧化，同时快速排出搅拌产生的微米级气泡，气泡去除率可达 99% 以上。

在稳定固定层面，弹性贴合设计能牢牢锁止容器在搅拌工位，确保搅拌力均匀传递至锡膏内部，避免位移或晃动导致的混合偏差，适配小剂量、高粘度锡膏的精准搅拌需求。

三、真空系统协同工作

设备内置真空密封系统，可维持 **-0.08~-0.09MPa** 的稳定真空度，与铜片贴合设计形成双重防护。一方面隔绝空气防止锡膏氧化，使开封后锡膏的使用寿命延长至传统搅拌方式的 2 倍；另一方面快速排出搅拌过程中产生的气泡，避免焊点出现针孔、空洞等焊接缺陷；同时在密封状态下搅拌，可避免锡膏吸湿，保持锡膏原有特性。

四、工作流程与操作逻辑

容器适配：设备夹具适用于各式包装锡膏罐，可直接在密封状态下进行自动搅拌，无需转移锡膏。
参数设定：搅拌时间可在 1~60 分钟内以 10 秒为单位精准设定，支持 3 档搅拌速度调节，同时可存储 9 种搅拌条件，满足不同类型锡膏的搅拌需求。
自动运行：设备xian进行自动平衡检测，以 200rpm 转速调节回转状态，确保搅拌平稳；随后切换至工作转速，以公转 400rpm + 自转 67rpm 的复合运动模式运行，同时启动真空系统与铜片控温机制；搅拌过程中舱盖自动密闭锁定，若出现震动异常会立即停机保护。
完成状态：搅拌结束后设备自动停止，此时锡膏达到理想粘度与温度，可直接用于 SMT 印刷工艺。

五、核心优势总结

SPS-10 通过 “偏心自转式回转 + 铜片贴合控温密封 + 真空系统" 的协同工作原理，实现了高效混合、精准控温、防氧化保护与稳定可靠的多重优势。其复合运动结构让混合均匀度提升 30% 以上，精准控温机制避免锡膏热变性，真空与铜片密封的双重防护实现高气泡去除率，自动平衡系统与安全监控则确保每批次搅拌效果一致，成为 SMT 贴片工艺中锡膏搅拌的理想设备，为精密焊接筑牢前道防线。