厚膜微纳成型新范式——TORAY东丽STF-1000光敏性聚酰亚胺材料技术解析

更新时间：2026-02-07

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在半导体封装、MEMS器件等Gao端电子领域，厚膜加工与精细图形化需求日益凸显，光敏性聚酰亚胺（PSPI）成为核心支撑材料。TORAY东丽推出的STF-1000负型PSPI材料，以100-500μm厚膜加工能力与高纵横比成型优势，为Gao端器件研发量产提供了适配性解决方案。

核心技术：负型光刻与厚膜成型适配

STF-1000融合专有树脂体系与纳米分散技术，采用负型光刻机制，曝光适配h线（405nm），兼容主流光刻设备，无需额外涂布光刻胶，通过“涂布-曝光-显影-固化"简化流程实现直接图形化，提升产线良率。其为单液型配方，固形分72%，粘度可灵活调整，能实现100-500μm厚膜均匀涂布，依托zhuan利成型技术可达成zui高36的高纵横比微结构成型，图形边缘清晰。该材料采用碱性水溶液显影，非NMP溶剂体系，需冷冻保存，与多种基材兼容性良好。

关键性能：兼顾稳定与适配

STF-1000固化后Tg达200～250℃，可耐受半导体高温制程，CTE控制在70～75ppm/℃，减少膜层翘曲。其弹性模量2.0～2.5GPa，拉伸强度90～100MPa，残留应力低，附着力优异。绝缘与介电性能突出，体积电阻率佳，介电常数3.0～3.5@10GHz，耐X射线性、耐湿热及耐化学腐蚀性良好，吸水率低于4%，保障长期使用稳定。

场景落地：赋能多领域创新

STF-1000可应用于有机芯基板制造，实现厚膜绝缘与精细图形一体化加工；适配半导体封装的晶圆级封装、RDL等环节，兼容金属电镀工艺；还可作为MEMS器件与传感器的结构、绝缘材料，拓展至微流控芯片等领域，助力器件小型化、高集成化发展。

STF-1000实现了工艺、厚膜、可靠性的多重优势，契合行业发展趋势，未来东丽有望进一步优化性能，拓展应用场景，为Gao端电子制造业提供更具竞争力的材料方案。