更新时间:2026-06-23
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主相:ZrO₂+HfO₂ ≥ 94.7%
稳定剂:Y₂O₃(氧化钇)≈4.8%
杂质总含量<0.5%,几乎不含 Al、Si、Fe 重金属,不会向粉体引入氧化铝、二氧化硅杂质,满足电子、锂电高纯制程要求
合规认证:RoHS2/3 环保标准,可出具原厂材质报告

三、核心制造工艺技术(日陶优势)
高纯粉体预处理
采用 Tosoh 专用纳米氧化锆原料,精准配比 4.8mol% 氧化钇,形成稳定四方相 TZP 晶体,避免单斜相相变导致的开裂掉屑,微观晶粒致密无连通气孔,从源头降低磨损析出。
等静压一体成型
高压等静压成型,球坯密度均匀,无内部疏松分层;配合精密滚圆整形,成品球形度很高,研磨时无局部应力集中。
分段高温控氧烧结
1500℃梯度恒温烧结,晶粒尺寸可控,平衡硬度与韧性;区别于普通国产锆球单一高温烧结,兼顾抗冲击与耐磨双重性能。
多级精密分级筛选
烧结后多道筛分、表面抛光,剔除异形、开裂球体,保证整批粒径一致性,产线研磨粒度稳定无波动。
锂电池原料量产
磷酸铁锂、三元前驱体、硅碳负极块状原料粗碎,滚筒球磨机大容量预处理,打散大块团聚晶体,为后端细磨打基础,无铝硅杂质污染电芯材料。
电子精细陶瓷行业
MLCC 钛酸钡介质粉、压电陶瓷、铁氧体磁性材料、陶瓷生坯原料粗粉碎,保障粉体纯度,避免绝缘、导电性能异常。
矿物与无机粉体加工
碳酸钙、钛白粉、高岭土、稀土矿物大块原矿中碎,大产能滚筒研磨产线专用,处理量大、出料粒度可控。
高粘度浆料粗分散
厚浆型涂料、陶瓷釉料、金属色膏高固含量物料预分散,大球体克服浆料高粘度阻力,打散大团聚团块。
实验室 / 中试大容量球磨罐
5L、10L、20L 行星式球磨机、滚筒研磨罐,硬质块状样品预处理,适配材料研发、小批量中试放大。
粒径搭配方案
粗磨段单一使用 YTZ-20;如需兼顾粗碎 + 中度细化,可搭配 YTZ-5/YTZ-10 混合装填,大小球间隙提升剪切分散效果。
设备适配机型
卧式滚筒球磨机、立式行星球磨机、罐式研磨机、回转研磨机;不建议小型纳米砂磨机。
装填与转速控制
罐体装填量 70%~80%;滚筒磨机转速控制临界转速 60%~75%,保证球体充分跌落冲击,避免摩擦过度加剧磨损。
维护注意事项
长期研磨后定期筛除微小碎球;浆料研磨后清水冲洗烘干储存,避免酸碱残留腐蚀表面微观结构。

八、总结