HIWIN上银EFEM320-D08晶圆移载系统的操作使用

前期准备

设备检查：检查设备外观有无损坏，各部件连接是否牢固，电源、气源供应是否正常且符合要求。确认设备洁净度达到相关标准，如 ISO Class 1 或 ISO Class 2。检查直线电机、直线导轨等关键部件是否正常，可通过手动操作设备进行简单测试，观察运行是否平稳顺滑。

晶圆及周边配置：确认待处理晶圆为 8 英寸或 12 英寸规格。根据生产需求，选配 Wafer ID Reader、RFID、寻边器、凸片检知等周边模块，并确保其正确安装和配置。

操作流程

系统启动：接通设备电源，按照操作界面提示进行系统启动初始化。等待系统自检完成，自检内容包括直线电机、传感器、通讯接口等部件的状态检测，确保设备处于正常待机状态。

晶圆装载：将装有晶圆的晶舟盒放置在设备的装载端口上，设备自动对晶舟盒进行定位和固定。通过控制系统，选择晶舟盒类型、晶圆尺寸等参数，设备自动打开晶舟盒盖子，利用真空吸取或其他方式将晶圆逐一取出。

晶圆移载：系统通过内置的洁净机器手臂，在直线电机和直线导轨的驱动下，将晶圆从晶舟盒中取出，并按照预设路径和程序搬运到指定处理位置。搬运过程中，可利用 Wafer ID 读取、寻边器等功能对晶圆进行精确识别和定位。

晶圆处理与监控：晶圆在处理设备中进行工艺处理时，EFEM320-D08 系统的相关监控功能会实时监测设备状态和晶圆处理情况。例如，通过压力传感器监测微环境压力，确保环境稳定。操作人员可通过人机界面远程监控晶圆的位置、处理进度等信息。

晶圆卸载：处理完毕后，机器手臂将晶圆从处理设备中取出，搬运回晶舟盒，设备自动关闭晶舟盒盖子，然后卸载晶舟盒。

操作界面与控制

人机接口：该系统配备简易人机接口，可灵活设定运送规则，内建手臂取放宏指令，让用户可简易操作手臂。操作人员可以通过界面设定晶圆的运送路径、速度等参数，也可以查看设备的运行状态、故障信息等。

通讯接口：支持 RS-232、Ethernet 等通讯接口，可与工厂的其他设备和管理系统进行连接和通讯，部分型号还支持 SECS/GEM、E84 等标准协议，实现设备的自动化控制和生产过程的信息化管理。

安全注意事项

操作人员必须严格按照操作手册和操作规程进行操作，不得擅自更改设备参数和设置。

设备运行时，避免接触设备的运动部件，如直线电机驱动的机械手臂等，防止发生意外伤害。

由于设备通常应用于半导体制造等对环境要求较高的领域，操作人员应遵守相关洁净室管理规定，穿戴好洁净服、口罩、手套等，维持设备和工作环境的洁净度。