产品简介

PISCO碧烁科L型弯头氟树脂压合接头
一、材料与化学兼容性
氟树脂主体结构采用 **PFA（全氟烷氧基树脂）和PTFE（聚四氟乙烯）** 材质，通过分子级氟化处理形成高度对称的刚性结构，键能高达 485 kJ/mol，对强酸强碱（如浓硫酸、氢氟酸）、有机溶剂（如酮类、烃类）及强氧化剂（如王水）表现出近乎惰性的反应特性。实验数据显示，PFA 在 98% 浓硫酸中长期浸泡后力学性能保持稳定

PISCO碧烁科L型弯头氟树脂压合接头

一、材料与化学兼容性

氟树脂主体结构采用 **PFA（全氟烷氧基树脂）和PTFE（聚四氟乙烯）** 材质，通过分子级氟化处理形成高度对称的刚性结构，

键能高达 485 kJ/mol，对强酸强碱（如浓硫酸、氢氟酸）、有机溶剂（如酮类、烃类）及强氧化剂（如王水）表现出近乎惰性的反应特性。

实验数据显示，PFA 在 98% 浓硫酸中长期浸泡后力学性能保持稳定，适用于半导体湿法清洗线中氢氟酸与过氧化氢的混合液输送。

PISCO碧烁科L型弯头氟树脂压合接头

耐腐蚀密封组件密封橡胶采用FKM（氟橡胶）或HNBR（氢化丁腈橡胶），兼具耐油性与高温稳定性。FKM 密封可耐受 - 20℃~+200℃宽温环境（具体取决于冲击环材质），且不含卤素、硅等污染物，符合 ROHS 2 认证要求。部分型号通过食品接触认证（如 PPS 材质），可用于食品加工设备的流体传输。

二、密封技术与连接性能

冷压式密封工艺通过专用工具对接口进行冷压处理，使 PFA 套筒与管材内壁形成分子级咬合，抗拉拔强度达常规快插接头的 3 倍以上，可承受 0.7 MPa 最大工作压力（0~60℃）。这种物理变形形成的密封无需依赖粘结剂，避免了化学污染风险，尤其适合半导体晶圆清洗等高纯度场景。

复合密封结构内置O 型圈 + 楔形防松垫片的双重密封设计，在动态压力下仍能保持气密性。经 1.5 倍工作压力（1.05 MPa）保压 30 分钟测试，泄漏量≤0.01 mL/min，满足高可靠性流体传输需求。抗振动性能优异，在离心机（3000 rpm）或往复泵等高频振动设备中，连续运行 5 年以上仍能维持密封稳定性。

三、压力与温度适应性

宽温范围兼容性

标准型（PVDF 冲击环）：0~150℃（无冻结）

高温型（PPS 冲击环）：0~200℃（无冻结），需单独订购高温冲击环。

高温下仍能保持材料刚性，避免因热膨胀导致的泄漏。例如，在半导体设备的高温蚀刻工序中，PPS 材质接头可稳定耐受 180℃环境。

压力性能

最大工作压力：0.7 MPa（0~60℃时），温度升高时压力需按曲线降额（如 150℃时最大压力降至 0.5 MPa）。

真空兼容性：-100 kPa 负压环境，适用于半导体设备中的真空吸附或气体回收系统。

四、结构设计与安装

90° 弯头结构优化空间采用 L 型直角弯头设计，总长仅 26~46mm（不同型号），重量 16~60g，可在狭小空间内实现管路转向。例如在 PLC 控制柜内密集布线时，通过弯头减少管路交叉，提升布局整洁度。

工具化安装流程需使用 PISCO 专用压合工具（如型号 XX-YY）对接口进行冷压，确保压合深度公差控制在 ±0.1mm，安装扭矩≤0.49 N・m。安装后通过目视检查接口均匀变形程度，或使用压力测试验证密封性。拆卸时建议使用专用夹具缓慢释放压力，避免暴力拆解损伤管材与接头。

360° 旋转调节功能本体与螺纹端之间采用旋转结构，安装后可任意调整气管引出方向，避免管路扭曲。例如在机械臂关节处安装时，通过旋转弯头优化气管走向，提升设备运动灵活性。

五、洁净度与认证

高洁净制造标准采用 IPA 超声波清洗 + 真空干燥工艺，出厂时包装于 ISO 6 级洁净环境中，颗粒残留量≤0.1 个 /mL（≥0.5μm），满足半导体 E1.1 标准及制药行业 GMP 规范。部分型号提供禁油（-D 后缀）或无铜（-S3 后缀）规格，避免静电积累或铜污染，适合光伏、锂电池等精密制程。

合规性认证

RoHS 2 认证：确保环保合规性。

ATEX 防爆认证（部分型号）：适用于易燃易爆环境（如化工、石油行业）。

食品接触认证（PPS 材质）：符合日本食品卫生法，可用于食品加工设备的流体传输。