USHIO牛尾分割投影光刻机是牛尾原厂UX系列步进分割投影曝光设备，适配半导体封装基板、PCB线路、MEMS器件、光学精密图案各类微纳光刻制程，采用无接触分割步进投影曝光方式，支持大面积基板分区逐次曝光、自动对位与倍率微调，可平衡解析能力与大尺寸量产效率，搭载光学畸变校正、全域均匀曝光与洁净制程适配结构，光路运行稳定、对位精度可靠、图案一致性良好，是精密光电、半导体封装、PCB产线标准化光刻配套设备。
USHIO牛尾分割投影光刻机
一、分割步进投影架构，大面积基板高效量产
设备采用分割步进投影工作方式，无需整板一次性曝光，通过分区逐场步进曝光模式，可在保障解析效果的前提下适配超大尺寸基板加工，改善传统整面曝光机精度不足、畸变偏大的问题。单场曝光区域规格充足，支持多场次无缝拼接曝光，拼接边缘无错位、无重影、无明暗过渡差，兼顾大板面加工需求与微细图案成像效果，适配大尺寸封装基板、大版面PCB、光学大板量产制程。
二、光学成像表现稳定，低畸变微细图案复刻
搭载牛尾自研低扭曲投影光学镜头与深度对焦光学系统，具备充裕焦点深度，可适配基板轻微平整度偏差场景，成像清晰、边缘锐利。设备具备不错的微细化解析能力，可稳定复刻细密线路与微纳图形，同时支持单场投影倍率±0.05%微调，可补偿基板伸缩、制程偏差，有效提升批次图案尺寸一致性。全域曝光均匀性良好，板面明暗差小，规避局部虚曝、过曝缺陷。
三、自动对位校正系统，对位精度稳定可控
内置高清图像自动对位算法，每场曝光均可独立精准对位，重复对位精度可达±3μm，适配精密线路、高密度封装基板的定位需求。支持多点基准识别、自动偏差补偿、自动纠偏功能，可适配基材形变、人工放料偏差等工况，有效降低对位不良率。全程自动化对位、步进、曝光、复位流程，无需人工反复校准，有效提升产线节拍与生产良率。
四、无接触曝光工艺，减少基板损伤与脏污
采用掩膜与工件分离的无接触投影曝光结构，区别于传统接触式曝光，可减少掩膜摩擦刮伤、粉尘粘连、基板压痕等问题，有效保护掩膜版与基材表面，延长掩膜使用寿命。全程非接触式作业，适配超薄基材、柔性基板、精密镀膜基板等精细易损工件，同时满足无尘洁净制程要求，降低二次污染风险，适配常规精密生产场景。
五、全域工艺适配，多品类制程一机通用
设备光谱与曝光能量可匹配各类光刻胶、干膜、湿膜感光材料，兼容正胶、负胶、厚胶、薄膜感光层曝光工艺。可覆盖微细线路制作、IC封装基板图形、MEMS微结构、光学掩膜复刻、精密PCB线路、光电元件图案光刻等多类制程场景，既可满足实验室试样研发，也可适配批量连续量产。
六、稳定光源输出，能量均匀可追溯
搭载牛尾原厂专属UV曝光光源，光源衰减缓慢、发光均匀性良好，长期连续运行能量波动小，减少批量曝光能量不均导致的显影不良、线宽偏差问题。设备支持曝光时间、能量分段可调，可根据不同胶厚、不同线宽工艺匹配适配曝光参数，搭配原厂能量检测体系，数据稳定可溯源，方便产线点检、工艺存档与品质管控。
七、洁净适配与稳定结构，适配严苛产线环境
整机采用精密密封光路与洁净机身设计，可适配无尘车间工作环境，机身震动抑制结构表现良好，运行过程抖动小、光路稳定，减少震动引发的图案模糊、对位偏移问题。设备步进运动平顺、启停稳定，长时间连续量产精度衰减幅度小，设备故障率低、运维便捷，适合工业产线昼夜不间断连续作业。
八、行业适配优势，成套工艺匹配度高
广泛适配半导体IC封装基板、功率半导体、MEMS传感器、精密PCB、光学器件、光电显示元件等光刻领域，可与牛尾UV光源、积算光量计、匀胶机、烘胶、显影设备无缝成套搭配，搭建标准化光刻工艺流程。依托原厂统一光学校准体系，工艺参数匹配度高、设备兼容性良好，可作为微纳光刻常规制程的加工设备
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