USHIO牛尾MIKASA蚀刻机
是牛尾原厂光刻制程配套湿式蚀刻设备，适配半导体晶圆、玻璃基板、薄膜基材、MEMS器件微细图案蚀刻制程，兼容各类常规腐蚀药液与薄膜剥离工艺，支持旋转喷淋蚀刻、药液置换清洗、匀速沥干一体化流程，药液喷涂均匀、基材蚀刻一致性稳定、线条边缘平整，可与同系列匀胶机、曝光机、显影机成套联用，是微纳光刻工艺中段加工的标准配套设备，适配实验室工艺研发与中小批量试样生产。
USHIO牛尾MIKASA蚀刻机
一、旋转喷淋蚀刻架构，基材加工均匀性好
设备采用台式旋转喷淋蚀刻结构，依托伺服旋台带动基板匀速运转，搭配摆动式喷淋喷嘴，可实现药液全域均匀覆盖。相较于浸泡式蚀刻，旋转喷淋模式可减少药液堆积、边缘蚀刻偏差、表面残留水印等问题，让基板表面蚀刻速率趋于一致，保障微细线路、微纳结构的成型规整度，适配4至6英寸晶圆及方形、异形基板加工需求。
二、多工艺模式兼容，适配多类蚀刻制程
设备支持湿式蚀刻、薄膜剥离、表面清洗多类工艺模式，可匹配金属薄膜、氧化层、光刻胶残留层等不同材质的蚀刻剥离需求。可根据薄膜厚度、线路间距、基材特性灵活调整喷淋时长、旋转转速、药液供给时序，适配常规微细线路、精密图形、MEMS微结构的成型加工，工艺适配场景覆盖材料研发、精密光电、半导体试样等领域。
三、可编程时序控制，工艺参数可复现
内置多组可存储工艺程序，支持分段编辑蚀刻喷淋、纯水冲洗、废液置换、低速沥干等全套工序参数，可针对性匹配不同药液浓度与制程要求。设备具备参数锁定功能，减少人为操作偏差，各批次作业流程统一、数据可追溯，便于实验室工艺迭代优化与产线标准化点检存档。
四、耐腐蚀腔体结构，适配药液湿式作业
设备腔体采用耐腐蚀不锈钢材质，可适配各类酸性、碱性、有机溶剂类工艺药液长期作业，内壁光滑不易结晶积垢，降低药液残留造成的二次腐蚀风险。整机采用独立废液导流与排污结构，废液排出顺畅、无反流淤积，腔体内部洁净度良好，可适配无尘制程环境使用，减少基板表面颗粒污染。
五、平稳旋台运行，适配精细易损基材
搭载低抖动伺服旋转平台，运行启停平顺、转速波动小，作业过程基板受力均衡。采用真空吸附固定方式，贴合稳固且不易损伤基材表面，可适配薄硅片、超薄玻璃、柔性薄膜等易形变基板，作业过程不易出现偏移、脱落、刮伤等异常，满足精细基材精密蚀刻加工要求。
六、一体化工序设计，制程衔接高效
设备可一站式完成蚀刻、置换冲洗、表面清洁、低速沥干完整工序，无需人工频繁转运基材，简化光刻中段作业流程。自动化时序控制让各工序衔接连贯，减少人工干预带来的工艺波动，有效提升试样加工效率，适配连续打样与小批量试制生产节奏。
七、台式紧凑布局，运维与操作便捷
整机采用轻量化台式机身，占用空间小，可直接放置于洁净工作台使用，无需复杂场地改造。操作面板逻辑直观，工艺调用、参数编辑、程序存储均可快速完成，操作人员上手门槛低。设备模块化布局清晰，管路、喷淋组件、腔体结构便于日常清洁保养，耗材损耗低，日常运维负担小。
八、成套工艺适配，光刻产线匹配度高
广泛适配半导体微纳加工、MEMS器件制备、精密光电图案制程、PCB微细线路工艺、新材料薄膜研发等场景。可与牛尾MIKASA系列匀胶机、显影机、分割投影曝光机无缝配套，形成涂胶、曝光、显影、蚀刻、清洗完整光刻工艺流程，原厂工艺体系适配性统一，是科研与精密试样产线的常用加工设备。
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