日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺Photonice正型PW系列的工作原理

一：涂覆与预烘：奠定稳定感光基础

先将 PW 系列感光聚酰亚胺的液态原料均匀涂覆在半导体芯片、布线基板等待加工基材表面。涂覆后需进行预烘处理，该步骤可去除涂层中残留的溶剂，避免后续光照和显影时因溶剂挥发产生气泡、针孔等缺陷，同时让涂层形成稳定的固态膜层，其预烘后适配的膜厚范围为 1 - 11μm，能满足电子元件的精细涂层需求。

二：选择性曝光：触发感光区域溶解性转变

此系列为碱显影型正型材料，涂层中含有聚酰胺酸酯等聚酰亚胺前驱体以及感光成分。将带有特定图案的掩膜板覆盖在固化后的涂层上，用紫外线对涂层进行选择性照射。光照会触发曝光区域涂层发生化学变化，比如促使前驱体中的酯键断裂，打破原本抑制溶解性的化学结构，让曝光区域的涂层转变为易溶于碱性显影液的形态；而未被光照的区域，化学结构保持稳定，依旧难溶于碱性显影液。

三：碱性显影：剥离感光区域形成初步图案

曝光后将基材放入碱性显影液中处理。此时，之前经紫外线照射的区域会因易溶性被显影液快速溶解并剥离，而未曝光的区域因难溶性得以完整保留，这样就在基材表面形成了与掩膜板图案一致的初步聚酰亚胺前驱体图案。该过程中，其优异的感光灵敏度能保障图案边缘清晰，避免出现显影过度或残留的问题，可实现≥5μm 的高分辨率图案成型。

四：高温固化：形成稳定功能涂层

显影完成后，需对带有初步图案的基材进行高温固化，PW 系列的固化温度要求不低于 300℃。在该高温环境下，残留的聚酰亚胺前驱体会发生环化脱水反应，形成结构稳定的聚酰亚胺高分子结构。固化后的涂层不仅能保持图案的精准尺寸，还会具备该系列产品标志性的高耐热性（5% 重量减少温度≥450℃）、高机械强度（拉伸强度≥150MPa）和低热膨胀系数（≤40ppm/℃）等特性，最终成为适配电子元件钝化层、重布线层等场景的功能涂层。