日本TORAY东丽粘合膜 FALDA聚酰亚胺光敏型负型的特点

一：负型光敏适配精细光刻加工：它属于负型光敏可定义材料，能通过标准光刻工艺完成图案加工。曝光后的区域化学结构会发生变化并固化保留，未曝光部分可借助碱液显影去除，操作便捷且契合电子元件的精细加工流程。同时该粘合膜支持zui高达 500μm 的膜厚加工，还能实现纵横比zui高 36 的高纵横比结构加工，像膜厚 20μm 时可实现 10/10μm 的线宽 / 线距图案，200μm 膜厚下能完成精细线圈形状加工，这是液态胶粘剂难以实现的。

二：片材形态适配多元加工需求：不同于液态胶粘剂，它以片材形式存在，两侧均带有覆盖膜，适配厚膜加工和中空结构成型。并且可根据实际应用场景的需求，灵活调整产品的宽度与膜厚，还能适配裁切、冲孔等多种前期加工方式，不管是常规尺寸的电子部件，还是有特殊结构的基材，都能较好适配。

三：热学与力学性能优异：该粘合膜继承了聚酰亚胺的高耐热性，其玻璃化转变温度达 250℃，5% 重量减少温度为 370℃，经过 200℃及以上高温热固化后，能形成机械强度优异的yong久膜，拉伸强度可达 100MPa，弹性模量为 3GPa，可满足电子元件长期使用中的可靠性需求。此外，它的线性热膨胀系数稳定在 55ppm/℃，能减少温度变化对粘接结构尺寸稳定性的影响，避免因热胀冷缩出现开裂、脱落等问题。

四：贴合与粘接效果稳定：层压时具备出色的流动性，即便待粘接的基板表面存在凹凸不平的情况，也能实现平整嵌入或紧密贴合，有效避免粘接后出现气泡、空隙等缺陷，保障粘接部位的密封性和牢固性。后续经层压机或压力机贴合，再结合光刻、固化等流程后，可形成稳定的粘接结构，适配多层布线基板等需要稳定层间粘接的场景。

五：适配多领域电子元件场景：兼具优良的绝缘性与耐 X 射线性，是半导体、电子元件的理想绝缘材料，也可作为 MEMS 器件的结构材料，在传感器、多层布线基板等产品中应用广泛。同时部分衍生型号还在朝着高弹性模量、低线性热膨胀系数的方向研发，未来有望进一步拓展到更多对材料性能要求严苛的电子器件领域。