±3V 平衡低臭氧！SSD BF-X2ME HDC-AC 脉冲台式离子风机精密除静电

日本 SSD 西西蒂 BF-X2ME 搭载自研 HDC-AC 脉冲交流电离核心技术，300mm 距离离子平衡稳定控制在 ±3V 以内，臭氧释放低至 0.004ppm，钨合金放电针长效耐用；机身轻薄紧凑、支持风量无级调节，集成故障 PLC 信号输出与免工具快拆维护结构，DC24V 低压安全供电，针对性解决半导体、光学、3C 电子、薄膜产线工件静电击穿、粉尘吸附、外观脏点等 ESD 不良，是精密单点工位标准化静电管控核心设备。

一、核心 HDC-AC 电离技术：±3V 超低漂移，长效低臭氧

1. HDC-AC 脉冲电离原理，实现行业顶尖离子平衡

区别传统工频交流离子风机，BF-X2ME 采用 SSD 自主研发 HDC-AC 混合脉冲高压回路，输出 ±7500V 时序可控脉冲高压，无需外置反馈传感器即可动态修正正负离子释放量，杜绝长期运行离子漂移问题。经 CPM 标准极板测试，300mm 工作距离离子平衡稳定≤±3V，远优于市面常规机型 ±10~±30V 区间，规避残余静电击穿芯片、液晶模组、光学镀膜等高敏感元器件。

2. 低损耗放电针 + 超低臭氧，适配千级洁净车间

脉冲放电模式大幅降低电弧对钨合金放电针的侵蚀与积碳附着速度，连续 20000 小时运行仅需清洁，维护周期较普通交流风机提升 3 倍，大幅减少耗材采购与停机保养工时。出风口 150mm 处臭氧产生量≤0.004ppm，远低于工业洁净安全限值，无臭氧腐蚀塑胶、光学镜片风险，可满足 Class1000 无尘车间 24 小时不间断连续作业。

3. ＜1 秒极速除静电，适配高速自动化产线

最大风量工况下，标准 150×150mm 测试极板 300mm 距离，1000V 静电衰减至 100V 耗时＜1.0 秒，高速流水线无静电残留，适配薄膜分切、芯片传送、镜片清洗等高节拍精密生产工位。

二、模块化机身设计：小巧易安装，免工具快速运维

1. 超薄轻量化机身，狭小工位嵌入安装

整机不含支架尺寸 104×126×78mm，含调节支架总重仅 530g，超薄机身可嵌入自动化设备、视觉检测台侧边狭窄空间，不占用人工操作区域；阻燃 ABS 壳体耐车间油雾、粉尘腐蚀，适配复杂工业生产环境。

2. 双可替换导电百叶，两种送风模式自由切换

标配两种徒手拆装百叶，按需匹配不同工件吹扫需求：

• 直通百叶：集中定向高速气流，适配小型 PCB、芯片、连接器单点定点除静电，300mm 中心风速 1.5~2.9m/s；

• 广角扩散百叶：柔和宽幅气流，适配光学板材、大面积塑胶外壳，避免高速气流吹飞轻薄工件，300mm 中心风速 0.1~0.3m/s。

3. 锁止式可调支架，杜绝产线震动偏移

机身两侧旋钮锁紧式调节支架，流水线、设备持续震动工况下，吹风角度不会自行偏移，减少反复停机校准工位的工时损耗。

4. 全组件免工具快拆，5 分钟完成日常清洁

出风百叶、放电针组件、前置预滤网无需螺丝刀，徒手即可拆卸；配套专用清洁刷，日常点检操作简单；可选替换备件 DNU-W85 放电针、OBF-F2MA 滤芯，备件更换门槛低。

三、智能电气系统：故障 PLC 联动，DC24V 低压安全防护

1. 五路 LED 可视化状态指示灯，运行状态一目了然

机身正面分区指示灯，故障类型直观区分：

• POWER（绿色）：设备通电正常；

• RUN（绿色）：风机、高压电离单元正常工作；

• P.D（红色）：脉冲放电异常报警；

• O.C（红色）：高压回路过流短路故障；

• FAN LOCK（红色）：风机卡死停转故障。

2. 无源继电器报警输出，无缝对接自动化产线 PLC

高压放电异常、风机停转故障同步输出无电压接点信号，可直接接入产线控制系统，联动设备停机、声光报警，满足智能化工厂 ESD 设备在线监控、标准化点检管理需求。

3. 全球通用宽压适配器，低压运行杜绝触电风险

整机采用 DC24V 安全低压输入，标配 AC100~240V 宽电压电源适配器，国内工厂无需额外变压设备；整机功耗仅 12VA，支持 7×24 小时低能耗连续运转，无外露高压端子，人工清洁检修无触电隐患。

4. 无级连续风量调节，适配多材质工件

面板旋钮可连续调节风量 1.4~3.5m³/min，薄型光学薄膜选用低风量防褶皱，厚塑胶、高粉尘工件切换大风量，同步实现除静电与表面吹尘。

四、完整标准技术规格参数

五、分行业精密生产工艺落地解决方案

1. 半导体 / 液晶光学行业

晶圆检测、芯片封装、液晶模组、光学镜片清洗工位，依托 ±3V 超低离子平衡 + 超低臭氧特性，保护晶圆与光学镀膜，消除静电吸尘、静电击穿报废，适配千级洁净检测台在线 / 离线使用。

2. 3C 电子组装制造

SMT 贴片、PCB 插件、连接器元器件装配工位，中和电路板表面静电，杜绝锡珠、粉尘吸附造成短路、虚焊缺陷，有效降低产品不良报废率。

3. 塑胶薄膜加工行业

光学离型膜、包装膜分切复卷、注塑件脱模工位，解决薄膜静电粘连、表面吸尘白点，提升卷材收卷平整度，减少外观瑕疵返工。

4. 印刷涂装与小型自动化设备

标签印刷、塑胶外壳喷涂预处理、小件物料输送轨道，消除静电引发的油墨飞散、喷涂颗粒、物料ka料问题；小巧机身可嵌入送料机、视觉检测设备内部定点除静电。

六、同系列机型核心技术差异对比

1. 对比 BF-X2DD-V2（纯直流 DC 款）BF-X2ME HDC-AC 机型离子平衡稳定性更强、维护周期更长；BF-X2DD-V2 直流机型臭氧值更低，仅适用于 Class100 超净车间，风量固定不可调节。

2. 对比 BF-X12MA 长条六风机BF-X2ME 为单点小型工位专用，体积轻巧、单点精准除静电；BF-X12MA 为 1 米长条多风机机型，适配整条流水线宽幅大面积同步除静电。

3. 对比 ZappⅢ 压电离子风嘴BF-X2ME 自带送风系统，无需外接压缩空气；ZappⅢ 风嘴依赖气源吹扫，适合设备内部嵌入式微型定点除尘场景。

七、标准化校验与设备运维规范

1. 日常性能校验方案：搭配 SSD Statiron DP 静电测试仪，定期检测离子平衡、静电衰减时间，留存 ESD 管控检测台账；

2. 标准保养周期：每 30 天拆卸滤网、放电针完成基础清洁；累计运行 20000 小时全面检查放电针磨损，按需更换备件；

3. 故障处理逻辑：红色报警灯亮起时设备自动切断高压输出，优先清理放电针积灰，故障未消除再排查风机运转、高压接线回路。

结语

SSD BF-X2ME 凭借 HDC-AC 脉冲电离技术实现 **±3V 超低漂移离子平衡、0.004ppm 超低臭氧 ** 两大核心优势，同时兼顾自动化联动、轻量化安装、免工具低成本运维，从生产良率提升、设备运维降本双维度解决精密制造业 ESD 静电隐患，可搭配 SSD 全系列离子棒、静电测试仪搭建完整车间分级静电管控体系，是单点精密工位除静电的设备。