内置压电免高压盒！SSD ZappⅢ 微型离子风嘴嵌入式精密除静电

日本 SSD 西西蒂 PIEZONIZER ZappⅢ 是 ZappⅡ 迭代升级压电喷嘴式离子发生器，机身集成微型压电升压模块，无需外置 SAT 高压电源，体积小巧可 DIN 导轨直装自动化设备内部；高频 AC 电离实现超低漂移离子平衡，臭氧低至 0.05ppm，分标准、大流量、可调流量、绝缘四大型号，搭载四路状态 LED 与 NPN 故障 PLC 信号输出，插拔式安全钨放电针、DC24V 低压安全供电，适配半导体、光学、3C 自动化设备内嵌定点吹扫除尘除静电，解决精密小件静电击穿、粉尘吸附制程缺陷，是狭小工位轻量化 ESD 防护核心设备。

一、核心压电高频 AC 电离技术优势

1. 一体化内置压电变压器，省去外置高压电源

不同于传统分体离子电极，ZappⅢ 整机集成压电升压单元，输出 AC2500V 高频交流电晕，无需配套外置高压盒与屏蔽高压线缆，无高压辐射干扰周边传感器，设备内部布线简洁，自带防爆安全特性。

2. ±10V 离子平衡，极速中和静电残留

标准款离子平衡≤±10V（50mm 距离），大流量 / 可调 / 绝缘款≤±15V，长时间连续运行电位漂移极小，杜绝残余静电击穿晶圆、光学膜等敏感器件；300mm 距离静电衰减时间＜1.5s，搭配压缩空气同步吹扫，同步消除静电与表面粉尘，适配高速自动化送料、视觉检测工位。

3. 超低臭氧设计，适配千级无尘车间

300mm 测试距离臭氧释放量≤0.05ppm，远低于洁净车间安全管控限值；整机喷嘴、气管接头、腔体均采用耐臭氧特种材质，长期 24 小时连续运行无老化开裂，可用于 Class1000 光学、半导体无尘制程。

4. 插拔式钨合金放电针，长效易维护

放电针选用耐磨钨材质，电弧损耗、积碳附着速度大幅降低；免工具插拔拆装结构，拆卸时设备自动切断高压，规避带电操作安全隐患，备件与前代 ZappⅡ 通用，降低备件库存成本。

二、超小型模块化机身，四大型号全覆盖工况

1. 78g 轻量化机身，设备内嵌专用

整机尺寸 86.5×110×32mm，主机仅 78g，底座配备标准 DIN 导轨卡扣，可直接卡装设备电控滑轨，也可支架侧装、吊装，适配送料机、视觉模组、小型注塑机内部狭窄腔体，不占用人工操作空间。

2. 四款细分机型，匹配不同生产需求

1. 标准 ZappⅢ：固定基础气流，体积最小，常规小件定点除尘；

2. ZappⅢ-H 大流量款：0.5MPa 最大气流 320L/min，强吹扫适配厚塑胶、高粉尘工件；

3. ZappⅢ-C 流量可调款：40~400L/min 无级调节气流，多材质工件柔性共线生产；

4. ZappⅢ-U 绝缘款：全绝缘外壳无导电外露部件，防爆、超高静电敏感元器件制程专用。

3. 多规格互换喷嘴，支持氮气无氧制程

可选直吹、广角、柔性弯管、扁平、氮气专用等十余款喷嘴，按需快速更换；氮气专用喷嘴适配晶圆封装无氧工况，柔性弯管喷嘴可伸入设备腔体深处定点精准吹扫。

三、智能监控与自动化联动安全设计

1. 四路 LED 指示灯，运行故障直观区分

机身底部分区指示灯，设备状态一目了然：

• POWER（绿色）：DC24V 供电正常；

• H.V.（绿色）：高压电离正常输出；

• C.C.（黄色）：清洁保养周期到期提醒；

• ALARM（红色）：高压短路、放电针缺失故障报警。

2. NPN 光耦信号输出，无缝对接产线 PLC

清洁到期、高压故障两类信号同步对外引出，可直接接入自动化控制系统，联动设备停机、声光报警，实现 ESD 设备在线监测，满足智能工厂标准化点检台账管理。

3. 双重高压断电安全防护

插拔放电针、拆卸转接盒时，内置安全回路瞬时切断高压输出，避免人工清洁、更换备件触电打火；检测到高压短路自动锁止电离输出，保护工件与主机电路。

4. DC24V 宽适配低压供电

输入 DC24V 2.4A，标配 AC100~240V 全球通用适配器，国内工厂无需额外变压；整机待机功耗仅 100mA，支持 7×24 小时低能耗连续运转。

5. 标准化气源适配

兼容干燥洁净压缩空气、高纯氮气，推荐工作气压 0.2~0.5MPa，采用 Φ6 标准快插气管接头，拆装便捷。

四、完整标准技术规格参数

五、分行业自动化内嵌落地应用方案

1. 半导体 / 光学行业

晶圆检测、镜头、液晶盖板、传感器模组设备内部定点除尘，超低臭氧保护光学镀膜，消除粉尘吸附、芯片静电击穿报废；氮气喷嘴适配无尘无氧封装制程。

2. 3C 电子制造

PCB 小板、连接器、摄像头模组自动送料工位，中和元器件表面静电，杜绝锡珠、粉尘吸附造成短路、虚焊缺陷。

3. 塑胶薄膜加工

小型注塑件、超薄离型膜裁切机内部吹扫，解决薄膜静电粘连、表面吸尘白点，可调流量款适配厚薄工件柔性切换。

4. 自动化视觉检测设备

视觉相机前置定点除静电除尘，清除工件表面浮尘，避免机器视觉成像杂点误判，减少人工复检工时。

六、SSD 全系静电消除产品差异化对比

1. 对比 BF-X2ME 台式离子风机ZappⅢ 体积微小，需外接压缩空气，适配设备内部嵌入式单点；BF-X2ME 自带送风无需气源，适合桌面大面积工位除静电。

2. 对比 CABX2350 长条离子棒CABX2350 为 2.35 米宽幅气源式离子棒，适配整条卷材流水线大面积除静电；ZappⅢ 单点微型吹扫，多台组合用于设备分散内嵌工位。

3. 对比 Trz:CuBe 除尘洁净箱Trz:CuBe 为独立离线批量除尘箱体；ZappⅢ 在线嵌入自动化设备，同步生产实时除静电除尘。

七、标准化运维与性能校验规范

1. 日常性能校验：搭配 SSD Statiron DP 静电测试仪，定期检测离子平衡、静电衰减时间，留存 ESD 管控检测记录；

2. 标准保养周期：每 30 天插拔放电针清洁积碳；累计 20000 小时检查钨针磨损程度，按需更换备件；

3. 故障处置逻辑：红色 ALARM 报警时设备自动切断高压，优先清洁放电针、检查气源洁净度，故障未消除再排查供电与接线回路。

结语

SSD PIEZONIZER ZappⅢ 依托压电内置高压小型化架构、±10V 低漂移离子平衡、超低臭氧洁净适配、自动化 PLC 联动四大核心优势，一站式解决自动化设备狭小腔体内部定点静电粉尘不良；无需外置高压电源、免工具维护大幅降低产线改造成本与运维工时，是半导体、光学、3C 自动化设备内嵌式 ESD 消除轻量化设备，可搭配 SSD 全系离子风机、离子棒、静电测试仪搭建全流程分级静电管控体系。