日本TORAY东丽粘合膜 FALDA环氧热固型膜状胶粘剂的操作方法

一：前期准备

1.基材清洁：这是保障粘接效果的关键步骤，需将待粘接基材的贴合面che底清理，去除表面附着的油污、灰尘、锈迹等杂质。若基材表面有顽固污渍，可选用电子制造领域常用的无残留清洗剂擦拭，清理后需确保表面干燥，避免残留水分影响粘接牢固度。

2.膜体裁剪加工：根据粘接部位的尺寸和形状需求，对胶粘剂进行裁剪。该膜状材料还支持冲孔、激光等加工方式，若粘接的电子部件有特殊孔洞或异形结构，可提前通过对应工艺对膜体加工塑形，且可根据实际应用调整膜体的宽度与厚度。

3.贴合操作：该胶粘剂两侧均带有 PET 或 PP 材质的覆盖膜，使用时先剥离单侧覆盖膜，将裸露的胶膜面精准贴合在其中一块基材的预定位置。贴合后可轻压胶膜表面，使其初步与基材贴合固定，随后再剥离另一侧的覆盖膜，对齐并放上另一块待粘接的基材。

二：压合与热固化

1.压合处理：将贴合好的组合件放入层压机或压力机中，施加合适的压力。借助胶膜良好的伸缩性和形状追随性，让其充分贴合基材表面，即便基材表面有轻微凹凸，也能通过压合实现平整的嵌入与粘接效果，避免出现空隙或气泡。

2.热固化：压合的同时进行热固化流程，若为普通环氧型 FALDA 膜，固化温度需匹配电子部件加工的常规高温需求；若适配特殊敏感基材，可参考衍生型号的参数调整温度。其中部分适配yong久膜场景的型号，需采用 200℃及以上的高温进行热固化，以此保障胶膜固化后具备优异的机械强度，满足长期使用需求。

三：后续检查与处理

1.待固化完成并自然冷却后，先检查粘接部位是否存在开胶、气泡、翘边等问题。若发现局部粘接不牢固，可针对该区域补加胶膜后重新进行压合与固化操作。

2.最后切除粘接部位边缘多余的胶膜残料，确保产品外观规整，避免多余胶膜影响电子部件后续的装配与使用。