日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺负型GN系列技术资料

一：基础工艺相关特性

1.曝光与显影：属于负型感光涂层剂，光刻时曝光区域会保留，未曝光区域可通过碱性水溶液显影去除。这种显影方式契合电子制造领域主流显影体系，无需特殊显影试剂，能降低工艺适配的成本与难度。

2.固化与膜厚适配：固化温度不低于 300℃，可适配半导体后续高温焊接等需耐受高温的加工流程。该系列主打厚膜加工，对应的标准膜厚范围在 8 - 20μm，区别于同系列中适配 1 - 11μm 薄型膜厚的 LT 系列和 PW 系列。

3.解像性能：其解像性不低于 30μm，虽和 LT 系列、PW 系列不低于 5μm 的高分辨率存在差距，但这种解像水平能满足厚膜场景下的图形成型需求，无需追求超高精度的绝缘、保护结构均可适配。

二：核心物理与热学性能

1.力学稳定性强：固化后拉伸强度不低于 150MPa，断裂伸长率不低于 40%，弹性模量不低于 3GPa。稳定的力学性能让涂层固化后，不易因外力冲击或设备运行中的轻微震动出现破损、开裂问题，可作为长期留存的yong久膜使用。

2.耐热与热适配性好：它的玻璃化转变温度不低于 300℃，5% 重量减少温度不低于 500℃，即便处于电子器件长期工作的高温环境中，也不会出现明显热变形或性能衰减。同时其热膨胀系数不超过 50ppm/℃，能减少与基材间的热应力差异，降低器件在温度循环过程中的翘曲风险。

三：衍生型号特性

该系列下有 GN - K 子系列，属于无氟且无 NMP 的环保型产品，契合当下工业材料的环保发展趋势，还能避免有害溶剂对操作人员和环境造成影响。在核心性能上，它延续了 GN 系列可厚膜加工的优势，同时将固化温度降至不低于 200℃，在适配厚膜加工需求的基础上，减少了高温固化对部分敏感基材的损伤。

四：典型应用场景

凭借厚膜适配性和高耐热、强绝缘的核心特性，GN 系列常被用于 IC 芯片的缓冲涂层与表面保护膜，也可作为晶圆和面板级封装再布线层的绝缘介质层。此外，在电子部件的层间绝缘膜制备中也有广泛应用，能通过稳定的性能保障这些电子器件在复杂工况下的长效、可靠运行。