TORAY东丽高性能涂层材料光净photoclear技术资料

核心技术与材料体系

• 核心树脂：专有硅氧烷树脂，实现高耐热（标准型耐 230℃）、高透明（可见光 / 近红外高透过）、高硬度与耐化学品（酸碱 / 溶剂）的平衡。

• 功能改性：通过纳米颗粒分散调控折射率（1.52–1.7），通过感光设计实现光刻图形化（分辨率 5–20μm），通过交联控制优化附着力与稳定性。

产品分类与关键参数

核心性能优势

1. 高透明与低光学损耗：可见光与近红外（如 2μm）透射率达 95%–98%，雾度低，适配光学窗口、触控绝缘 / 保护与显示平坦化，减少光损耗。

2. 优异耐热与耐化性：标准型可耐 230℃烘烤，高耐热型适配更高制程温度；耐酸碱、溶剂与湿热，适合半导体 / 车载等严苛环境，长期稳定性好。

3. 精细图形化与平坦化：光刻分辨率达 5–20μm，边缘整齐、无钻蚀，适配触控线路绝缘 / 保护与 TFT 阵列平坦化，提升显示均匀性与触控响应。

4. 折射率与硬度定制：折射率可在 1.52–1.7 间调控，适配光学增透 / 匹配；硬度≥2H–3H，抗划伤与磨损，延长产品寿命。

5. 多涂覆工艺适配：支持旋涂、狭缝模头、喷墨、喷涂、点胶等，适配小批量精细加工与大面积量产，降低工艺切换成本。

典型应用场景

制程与使用要点

1. 涂覆与预烘：按工艺选择涂覆方式，预烘（90–120℃，3–5min）去除溶剂，避免图形缺陷。

2. 曝光与显影：以 UV 光源（如 i 线）曝光，显影液去除未固化区域，形成精细图形，显影后需水洗 / 干燥。

3. 后烘固化：按型号执行 230℃×30–60min 或 120℃×30min，完成交联，保障性能稳定。

4. 质量控制：检测透光率、雾度、硬度、附着力（划格≥5B）、图形精度，确保批次一致性。

与传统涂层的关键差异