在Gao端显示模组、驱动IC封装等对电路板轻薄性、精细度要求较高的领域，金属COF用单面柔性电路板是适配COF封装工艺的重要组件。TORAY东丽依托材料与线路制造积淀，推出金属COF用单面柔性电路板，以极简结构与工艺优化，兼顾精细线路、高温适配与量产便捷性，为COF封装场景提供可靠的柔性互连方案。
一、产品结构与核心技术逻辑
该电路板采用“高精度压延铜箔+东丽专用PI基膜"的极简单面结构，无金属化过孔与多层对位工序，契合COF封装的窄边框需求。铜箔选用高纯度压延铜材，适配精细线路蚀刻；PI基膜采用东丽专用耐热配方，兼具轻薄性与绝缘性，可耐受COF ACF热压绑定的瞬时高温。覆盖膜精准开窗露出焊盘，尺寸公差控制精细，边缘无毛刺，保障与IC的绑定精度，适配卷对卷量产工艺。
二、核心技术优势
其核心优势为超精细线路能力，依托东丽专用PI基材与高精度蚀刻工艺，可实现较窄线宽线距，适配驱动IC的窄节距引脚需求，线路边缘粗糙度低，阻抗一致性较好。同时整体超薄高柔，厚度控制合理，弯曲半径小，动态弯折寿命较长，可贴合显示面板曲面安装。材料耐热耐化学性优异，可承受ACF热压高温，耐湿性与抗腐蚀性能较好，契合RoHS、REACH环保指令，铜箔与基膜剥离强度较高，绑定过程中不易分层。
三、应用场景与行业价值
该电路板广泛应用于手机、平板、车载显示等Gao端显示模组的COF驱动封装，也适配笔记本电脑、可穿戴设备等小型化终端的IC互连需求，助力显示产品实现窄边框设计。作为东丽COF配套核心产品，其简化了封装工序、提升了量产良率，tian补了中Gao端COF用单面柔性电路板的适配空白，以高性价比推动COF封装技术的普及，未来将持续优化精细线路与耐热性能，拓展更多显示细分场景。
发布时间：2026/2/23
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工控产品类
