新型显示向超高清、柔性化迭代，COF作为驱动IC与面板的核心连接载体，性能至关重要。TORAY东丽联合STEMCO打造的金属COF用双面柔性电路板，以双面布线创新打破瓶颈，融合自研PI基材优势，为Gao端显示场景提供高密度、高柔性、高稳定性解决方案。
一、核心定位与技术优势
产品专为Gao端显示驱动IC封装设计，通过双面精密布线+金属化导通孔，解决传统单面基板集成不足、干扰明显等痛点，线路密度较传统产品提升50%以上，可实现8μm级线宽线距，Gao端型号突破5μm，助力终端小型化、窄边框设计。
核心优势集中于三点：一是东丽自研特种PI基材，耐热性优良（长期使用温度-55℃~150℃），尺寸变化量≤0.02%，耐弯折≥20万次，形成核心壁垒；二是超薄柔性架构，厚度≤30μm（Gao端20μm），应力分布均匀，适配折叠屏等高频弯折场景；三是低损耗抗干扰，双面对称布局形成天然屏蔽，配合ENIG表面处理，保障高速信号传输完整。
二、关键特性与应用
产品适配ACF热压贴合等高精度制程，采用R2R整卷生产，良率稳定在92%以上，可定制参数适配多样需求。耐环境性能突出，85℃/85%RH湿热环境下1000小时性能稳定，适配车载等复杂场景。
应用覆盖4K/8K超高清显示、折叠屏终端、车载显示模组及Gao端可穿戴设备，依托东丽“材料-工艺-品质"全链条优势，为新型显示产业升级赋能。未来将向更细布线、更低介电损耗、更环保方向迭代，持续突破技术边界。
发布时间：2026/2/23
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工控产品类
