低温固化可返工！富士Durimide™ 32A：非光敏聚酰亚胺原液

一、核心技术参数

1. 产品类型：全亚酰化非光敏聚酰亚胺原液，含内置 adhesion promoter，无需额外添加；

2. 固化参数：固化温度275–350℃（30–60min），无需400℃以上高温环化，室温存储稳定；

3. 关键性能：Tg≈283℃，热分解温度＞480℃，CTE≈52–58 ppm/℃，介电强度325 V/μm；

4. 膜厚适配：适用膜厚1–25μm，可实现厚膜涂覆，成膜均匀无裂纹；

5. 体系与适配：不含NMP环保溶剂体系，可旋涂、狭缝涂布、喷涂，适配干法刻蚀图案化。

二、核心产品特点

1. 低温固化，热应力低：已完成亚酰化，固化温度仅275–350℃，大幅降低热应力，保护敏感芯片与低耐热衬底；

2. 低收缩易成膜：固化收缩率＜1%，远低于传统聚酰胺酸体系，成膜无翘曲、无裂纹，台阶覆盖优异；

3. 可返工易维护：固化后仍可被专用溶剂溶解，涂覆或工艺失误可清洗重涂，大幅提升生产良率；

4. 性能优异，可靠性强：耐热、绝缘、耐化学性突出，机械韧性与刚性平衡，适配恶劣工作环境；

5. 工艺友好，环保合规：不含NMP，操作安全，可与光刻胶、金属、陶瓷等兼容，易集成到现有制程。

三、使用注意事项

1. 使用前需根据涂覆方式，校准涂布参数与固化温度、时间，确保成膜质量与性能稳定；

2. 非光敏特性，需配合光刻胶+干法刻蚀实现图形化，不可直接用于光刻图形化场景；

3. 避免用于超400℃长期服役场景，此类需求需选用专用高温型聚酰亚胺产品；

4. 存储需置于15℃-30℃、干燥避光环境，密封保存，避免受潮、暴晒与污染，防止原液变质；

5. 操作时做好防护，避免原液接触皮肤与黏膜，废弃原液及清洗液需按环保标准妥善处理。