产品简介

原厂：PISCO碧烁科直通氟树脂压合管接头
一、核心材质与结构设计
全氟树脂构造
主体采用 PFA（全氟烷氧基树脂） 和 PTFE（聚四氟乙烯），通过分子级氟化处理形成高度对称的刚性结构，键能高达 485 kJ/mol，使其对强酸强碱（如浓硫酸、氢氟酸）、有机溶剂（如酮类、烃类）及氧化剂（如王水）均表现出近乎惰性的反应特性。实验数据显示，PFA 在 98% 浓硫酸中长期浸泡后，力学性能保持稳定。

原厂：PISCO碧烁科直通氟树脂压合管接头

一、核心材质与结构设计

全氟树脂构造

主体采用 PFA（全氟烷氧基树脂） 和 PTFE（聚四氟乙烯），通过分子级氟化处理形成高度对称的刚性结构，键能高达 485 kJ/mol，

使其对强酸强碱（如浓硫酸、氢氟酸）、有机溶剂（如酮类、烃类）及氧化剂（如王水）均表现出近乎惰性的反应特性。实验数据显示，PFA 在 98% 浓硫酸中长期浸泡后，力学性能保持稳定。

原厂：PISCO碧烁科直通氟树脂压合管接头

密封橡胶采用 HNBR（氢化丁腈橡胶） 或 FKM（氟橡胶），兼具耐油性与高温稳定性，适用于 0~200℃的宽温环境（具体取决于冲击环材质）。

压合式密封技术

通过专用工具对接口进行冷压处理，使 PFA 套筒与管材内壁形成紧密咬合，抗拉拔强度可达常规快插接头的 3 倍以上。这种物理变形形成的密封无需依赖粘结剂，避免了化学污染风险，尤其适合半导体晶圆清洗、生物制药等高纯度场景。

内置 O 型圈 + 楔形防松垫片 的复合密封结构，在动态压力下仍能保持气密性，可承受 0.7 MPa 的最大工作压力（0~60℃时）。

二、超洁净性能与工艺适配

洁净室级制造标准

采用 IPA 超声波清洗 + 真空干燥 工艺，出厂时包装于 ISO 6 级洁净环境中，颗粒残留量≤0.1 个 /mL（≥0.5μm），满足半导体 E1.1 标准及制药行业 GMP 规范。

内壁光滑度 Ra≤0.2μm，流道设计为直通型，液溜体积减少至传统接头的 1/3，有效防止流体滞留与微生物滋生。

热稳定性与兼容性

工作温度范围：

PVDF 冲击环：0~150℃（无冻结）

PPS 冲击环：0~200℃（无冻结）

高温下仍能保持材料刚性，避免因热膨胀导致的泄漏。

适配介质包括超纯水、光刻胶、腐蚀性化学品及惰性气体，可通过 ROHS 2 认证，不含卤素、硅等污染物。