产品简介

原厂代理PISCO碧烁科贯通型直通氟树脂压合
一、核心材质与结构设计
全氟树脂构造
主体采用 PFA（全氟烷氧基树脂）、PTFE（聚四氟乙烯） 和 PVDF（聚偏二氟乙烯） 复合材质：
PFA/PTFE 提供优异的化学耐受性，可抵御浓硫酸、氢氟酸、王水等强腐蚀性介质。

原厂代理PISCO碧烁科贯通型直通氟树脂压合

一、核心材质与结构设计

全氟树脂构造

主体采用 PFA（全氟烷氧基树脂）、PTFE（聚四氟乙烯） 和 PVDF（聚偏二氟乙烯） 复合材质：

PFA/PTFE 提供优异的化学耐受性，可抵御浓硫酸、氢氟酸、王水等强腐蚀性介质。

原厂代理PISCO碧烁科贯通型直通氟树脂压合

PVDF 增强机械强度，适用于高频振动或压力波动环境。

密封橡胶采用 HNBR（氢化丁腈橡胶） 或 FKM（氟橡胶），耐温范围覆盖 0~200℃（PPS 冲击环时），满足高温灭菌或化学清洗需求。

表面能低至 18-22 mN/m，减少蛋白吸附与颗粒附着，符合生物制药行业的洁净要求。

贯通型直通流道

流道设计为 φ6.35mm 直通结构，缩径，流体阻力较传统接头降低 30% 以上，适用于高粘度液体（如光刻胶）或敏感介质（如细胞培养液）的输送。

内壁光滑度 Ra≤0.2μm，减少湍流与剪切力，确保半导体晶圆清洗过程中颗粒残留量 ≤0.1 个 /mL（≥0.5μm）。

二、压合式密封技术

冷压连接工艺

通过专用工具对接口进行冷压处理，使 PFA 套筒与管材内壁形成分子级咬合，抗拉拔强度达常规快插接头的 3 倍以上，可承受 0.7 MPa 最大工作压力（0~60℃）。

无粘结剂设计避免化学污染风险，适用于半导体湿法清洗线中氢氟酸（HF）与过氧化氢（H₂O₂）的混合液输送。

复合密封结构

内置 O 型圈 + 楔形防松垫片，在动态压力下仍能保持气密性，经 1.5 倍工作压力（1.05 MPa）保压 30 分钟测试，泄漏量 ≤0.01 mL/min。

抗振动性能优异，在离心机（3000 rpm）或往复泵等高频振动设备中，连续运行 5 年以上仍能维持密封稳定性。

三、环境适应性与可靠性

宽温与抗腐蚀性能

工作温度范围：

PVDF 冲击环：0~150℃（无冻结）

PPS 冲击环：0~200℃（无冻结）

高温下仍能保持材料刚性，避免因热膨胀导致的泄漏。

耐化学性覆盖 98% 以上工业介质，包括有机溶剂（如 DMSO）、氧化剂（如次氯酸钠）及超纯水，符合半导体行业 SEMI F47 标准（电压暂降 immunity）。

洁净室级制造标准

采用 IPA 超声波清洗 + 真空干燥 工艺，出厂时包装于 ISO 6 级洁净环境中，颗粒残留量 ≤0.1 个 /mL（≥0.5μm），满足生物制药 GMP 规范。

无卤素、无硅配方，避免对敏感工艺（如锂电池电解液制备）造成污染。

四、安装与维护特性

工具化安装流程

需使用 PISCO 专用压合工具（如型号 XX-YY）对接口进行冷压，确保压合深度符合公差要求（±0.1mm），安装扭矩控制在 0.49 N・m 以内，避免过度拧紧损伤树脂本体。

安装后通过 目视检查 接口均匀变形程度，或使用压力测试（1.5 倍工作压力）验证密封性。

低维护与长寿命

无活动部件设计，正常使用下无需定期更换密封件，理论寿命超过 10 年（在腐蚀环境中）。

若需拆卸，建议使用专用夹具缓慢释放压力，避免暴力拆解导致管材与接头不可逆损伤。