HIWIN上银EFEM320-D03晶圆移载的操作使用
2025-10-21
前期准备设备检查:检查设备外观是否有损坏,各部件连接是否牢固。确保电源、气源供应正常且符合设备要求,同时确认设备的洁净度达到ISOClass1标准。检查系统的各种传感器是否正常工作,可通过简单的测试来验证,如轻轻触碰传感器,观察系统是否有相应的反应。晶圆及周边配置:确认待处理晶圆为8英寸或12英寸规格。根据生产需求,选配WaferIDReader、RFID、寻边器等周边模块,并确保其正确安装和配置。操作流程系统启动:接通设备电源,按照操作界面的提示进行系统启动初始化操作。等待...