HIWIN上银EFEM320-D01晶圆移载系统的操作使用

前期准备

设备检查：在使用前，需检查设备外观是否有损坏，各部件连接是否牢固。确保设备的电源、气源等供应正常，且符合设备的工作要求。

晶圆选择：根据实际生产需求，选择合适尺寸的晶圆，EFEM320-D01 通常适用 8 英寸和 12 英寸的晶圆。

周边模块配置：可根据需要选配 Wafer ID Reader、RFID、寻边器等周边模块，并确保这些模块已正确安装和配置，能够正常工作。

操作流程

系统启动：接通设备电源，按照设备操作界面的提示进行系统启动初始化操作，等待系统自检完成，确保设备处于正常待机状态。

晶圆装载：将装有晶圆的晶舟盒放置在设备的装载端口（Load Port）上，设备会自动对晶舟盒进行定位和固定。然后，通过设备的控制系统，选择相应的晶舟盒类型和晶圆尺寸等参数，设备会自动打开晶舟盒的盖子，并将晶圆逐一取出。

晶圆移载：系统通过内置的洁净机器手臂，使用真空吸取等方式将晶圆从晶舟盒中取出，并按照预设的路径和程序，将晶圆搬运到指定的处理位置，如光刻机、刻蚀机等设备的晶圆承载台上。在搬运过程中，系统会根据晶圆的 ID 信息、位置信息等进行精确的定位和校准，确保晶圆能够准确地放置在目标位置上。

晶圆处理：晶圆在处理设备中完成相应的工艺处理后，EFEM320-D01 系统会再次通过机器手臂将晶圆从处理设备中取出，并搬运回晶舟盒中。在这个过程中，系统会对晶圆进行再次检查和确认，确保晶圆的质量和完整性。

晶舟盒卸载：当晶舟盒中的晶圆全部处理完毕后，设备会自动关闭晶舟盒的盖子，并将晶舟盒从装载端口上卸载下来，以便进行后续的处理或存储。

操作界面与控制

人机接口：该系统具有简易的人机接口，操作人员可以通过操作界面上的按钮、触摸屏等设备，灵活设定晶圆的运送规则、路径、速度等参数。同时，操作界面还会实时显示设备的运行状态、晶圆的位置信息、故障报警信息等，方便操作人员进行监控和管理。

通讯接口：支持 RS-232、Ethernet 等通讯接口，可与工厂的其他设备和管理系统进行连接和通讯，实现设备的自动化控制和生产过程的信息化管理。例如，通过 Ethernet 接口，设备可以与工厂的 MES 系统进行连接，实时上传晶圆的生产数据和设备的运行状态信息，同时接收 MES 系统下达的生产指令和任务安排。

安全注意事项

遵循操作规程：操作人员必须严格按照设备的操作手册和操作规程进行操作，不得擅自更改设备的参数和设置，以免影响设备的正常运行和晶圆的质量。

注意安全防护：在设备运行过程中，操作人员应注意安全防护，避免接触设备的运动部件，以免发生意外伤害。同时，设备应定期进行维护和保养，确保设备的安全性能和运行稳定性。

保持洁净环境：EFEM320-D01 系统具有 Class 1 洁净度，能有效避免晶圆二次污染。操作人员在操作过程中应遵循洁净室的管理规定，穿戴好相应的洁净服、口罩、手套等防护用品，确保设备和晶圆所处的环境符合洁净度要求。