HIWIN上银EFEM320-D02晶圆移载系统的操作使用

前期准备

设备检查：检查设备外观是否有损坏，各部件连接是否牢固，电源、气源是否正常且符合要求。确保设备的洁净度符合标准，如有必要，对设备内部进行清洁。

晶圆及周边配置：确认待处理晶圆为 8 英寸或 12 英寸规格。根据需要选配 Wafer ID Reader、RFID、寻边器等周边模块，并确保其正确安装和配置。

操作流程

系统启动：接通电源，按照操作界面提示进行系统启动和初始化，等待自检完成，使设备处于待机状态。

晶圆装载：将装有晶圆的晶舟盒放置在装载端口，设备自动定位和固定晶舟盒。通过控制系统选择晶舟盒类型、晶圆尺寸等参数，设备打开晶舟盒盖子，利用真空吸取等方式逐一取出晶圆。

晶圆移载：内置的洁净机器手臂根据预设程序和路径，将晶圆搬运到指定处理位置。搬运过程中，系统可通过条形码、卷标及字符辨识等功能，对晶圆进行精确识别和定位，确保准确放置。

晶圆处理与监控：晶圆在处理设备中进行工艺处理时，EFEM320-D02 系统可提供实时影像监控，以便操作人员及时了解晶圆处理情况。同时，系统的自动压力控制系统会根据环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值，确保微环境稳定，防止晶圆受到污染。

晶圆卸载：处理完毕后，机器手臂将晶圆从处理设备中取出，搬运回晶舟盒，设备自动关闭晶舟盒盖子，然后卸载晶舟盒。

操作界面与控制

人机接口：通过操作界面的按钮、触摸屏等，可灵活设定晶圆运送规则、路径、速度等参数。界面实时显示设备运行状态、晶圆位置信息、故障报警信息等。内建手臂取放宏指令，方便用户操作手臂。

通讯接口：支持 RS-232、Ethernet 等通讯接口，可与工厂其他设备和管理系统连接，实现自动化控制和信息化管理。

安全注意事项

操作人员需严格遵循设备操作手册和规程，不得随意更改参数设置。

设备运行时，避免接触运动部件，防止意外伤害。定期对设备进行维护保养，确保安全性能和运行稳定性。

由于系统符合 SEMI S2 设计标准，操作人员应遵守洁净室管理规定，穿戴好洁净服、口罩、手套等，维持设备和晶圆所处环境的洁净度。