HIWIN上银EFEM320-D03晶圆移载的操作使用

前期准备

设备检查：检查设备外观是否有损坏，各部件连接是否牢固。确保电源、气源供应正常且符合设备要求，同时确认设备的洁净度达到 ISO Class 1 标准。检查系统的各种传感器是否正常工作，可通过简单的测试来验证，如轻轻触碰传感器，观察系统是否有相应的反应。

晶圆及周边配置：确认待处理晶圆为 8 英寸或 12 英寸规格。根据生产需求，选配 Wafer ID Reader、RFID、寻边器等周边模块，并确保其正确安装和配置。

操作流程

系统启动：接通设备电源，按照操作界面的提示进行系统启动初始化操作。等待系统自检完成，自检过程中，系统会自动检测各个部件的状态，如电机、传感器、通讯接口等，确保设备处于正常待机状态。

晶圆装载：将装有晶圆的晶舟盒放置在设备的装载端口（Load Port）上，设备会自动对晶舟盒进行定位和固定。然后，通过设备的控制系统，选择相应的晶舟盒类型和晶圆尺寸等参数，设备会自动打开晶舟盒的盖子，并使用真空吸取等方式将晶圆逐一取出。

晶圆移载：系统通过内置的洁净机器手臂将晶圆从晶舟盒中取出，并按照预设的路径和程序，将晶圆搬运到指定的处理位置。搬运过程中，系统可通过相关识别功能对晶圆进行精确识别和定位，确保晶圆能够准确地放置在目标位置上。

晶圆处理与监控：晶圆在处理设备中进行工艺处理时，EFEM320-D03 系统的自动压力控制系统会根据环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值，确保微环境稳定，防止晶圆受到污染。同时，操作人员可通过 GUI 介面软件远程监控设备状态及晶圆处理情况。

晶圆卸载：处理完毕后，机器手臂将晶圆从处理设备中取出，搬运回晶舟盒，设备自动关闭晶舟盒盖子，然后卸载晶舟盒。

操作界面与控制

人机接口：该系统配备 GUI 介面软件，可远程操作指令，整合各装置子系统，提供单一指令格式窗口，方便操作人员进行各种参数设置和设备控制。

通讯接口：支持 RS - 232、Ethernet 等通讯接口，可与工厂的其他设备和管理系统进行连接和通讯，实现设备的自动化控制和生产过程的信息化管理。

安全注意事项

操作人员必须严格按照设备的操作手册和操作规程进行操作，不得擅自更改设备的参数和设置。

设备运行时，应避免接触设备的运动部件，防止发生意外伤害。

由于设备通过 SEMI S2 安全认证，操作人员应遵守相关安全规定，确保设备和人员安全。同时，要定期对设备进行维护保养，确保其安全性能和运行稳定性。