HIWIN上银EFEM320-D06晶圆移载的操作使用

前期准备

设备检查：检查设备外观是否完好，各部件连接是否牢固，电源、气源是否正常且符合设备要求。确保设备内部及周围环境的洁净度，因为 EFEM320-D06 系统通常要求在洁净环境下运行，以防止晶圆受到污染。

晶圆及周边配置：确认待处理晶圆为 8 英寸或 12 英寸规格。根据生产需求，可选配 Wafer ID Reader、RFID、寻边器等周边模块，并确保其正确安装和配置，以便系统能准确识别和处理晶圆。

操作流程

系统启动：接通电源，按照操作界面的提示进行系统启动和初始化操作。等待系统自检完成，自检过程中会对设备的各个部件进行检测，如电机、传感器、通讯接口等，确保设备处于正常待机状态。

晶圆装载：将装有晶圆的晶舟盒放置在设备的装载端口，设备会自动对晶舟盒进行定位和固定。通过控制系统选择晶舟盒类型、晶圆尺寸等参数，然后设备会自动打开晶舟盒盖子，利用真空吸取等方式将晶圆逐一取出。

晶圆移载：系统内置的洁净机器手臂会根据预设的路径和程序，将晶圆从晶舟盒中取出，并搬运到指定的处理位置。搬运过程中，系统可通过条形码、卷标及字符辨识等功能，对晶圆进行精确识别和定位，确保晶圆能够准确地放置在目标位置上。

晶圆处理与监控：晶圆在处理设备中进行工艺处理时，EFEM320-D06 系统的自动压力控制系统会根据环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值，确保微环境稳定，防止晶圆受到污染。操作人员可通过操作界面实时监控晶圆的处理情况，如查看晶圆的位置、处理进度等。

晶圆卸载：处理完毕后，机器手臂将晶圆从处理设备中取出，搬运回晶舟盒，设备自动关闭晶舟盒盖子，然后卸载晶舟盒。

操作界面与控制

人机接口：该系统通常配备直观的操作界面，可能是触摸屏或其他类型的人机交互设备，方便操作人员进行各种参数设置和设备控制。操作人员可以通过界面设定晶圆的运送规则、路径、速度等参数，也可以查看设备的运行状态、故障信息等。

通讯接口：支持 RS-232、Ethernet 等通讯接口，可与工厂的其他设备和管理系统进行连接和通讯，实现设备的自动化控制和生产过程的信息化管理，例如可以与工厂的 MES 系统进行连接，实时上传设备运行数据和晶圆处理信息。

安全注意事项

操作人员必须严格按照设备的操作手册和操作规程进行操作，不得擅自更改设备的参数和设置，以免影响设备的正常运行和晶圆的处理质量。

设备运行时，应避免接触设备的运动部件，防止发生意外伤害。在设备进行维护和保养时，必须先切断电源和气源，确保安全。

由于 EFEM320-D06 系统通常应用于半导体制造等对环境要求较高的领域，操作人员应遵守相关的洁净室管理规定，穿戴好洁净服、口罩、手套等，维持设备和工作环境的洁净度。