欧姆龙OMRON槽型光电传感器由光发射器和接收器面对面安装在槽形结构的两侧,形成检测光路。槽宽(检测距离)通常为几毫米至几十毫米,如 EE-SX 系列槽宽为 2.8mm~8mm,E3Z-G 系列可达 25mm。高精度检测采用激光 Class 1 技术(如 E3AS-HL 系列),通过高速采样和信号处理,可稳定检测微小物体(如直径 2mm 以下的部件)及复杂形状、低反射率或光泽表面的工件。
欧姆龙OMRON槽型光电传感器
由光发射器和接收器面对面安装在槽形结构的两侧,形成检测光路。
槽宽(检测距离)通常为几毫米至几十毫米,如 EE-SX 系列槽宽为 2.8mm~8mm,E3Z-G 系列可达 25mm。
高精度检测
采用激光 Class 1 技术(如 E3AS-HL 系列),通过高速采样和信号处理,可稳定检测微小物体(如直径 2mm 以下的部件)及复杂形状、低反射率或光泽表面的工件。
欧姆龙OMRON槽型光电传感器
抗干扰能力
调制光技术减少环境光(如荧光灯、阳光)干扰,支持环境照度达 20,000lx(E3AS-HL 系列)。
部分型号(如 E3AS-HL)具备防止多台传感器相互干扰的功能。
耐环境性
外壳材质多为不锈钢(SUS316L)或聚碳酸酯,防护等级达 IP50 以上,适应 - 25℃至 + 85℃的宽温域及潮湿、振动环境。
部分型号可选吹气单元,防止检测面污染。
灵活接口与安装
提供端子型、SMD 型、接插件式等多种连接方式,支持 M2/M3 螺丝固定,适配狭小空间。
标准化接口兼容欧姆龙其他传感器系列(如 SP、TSP),便于系统集成。
工作原理
基础原理
发射器发射红外光或可见光,接收器持续接收光束。当被测物体通过槽口时,光束被遮挡,触发接收器输出信号变化(如电平翻转),从而实现检测。
技术优化
透镜校准技术(如 E3AS-HL):通过优化光路设计,减少材质差异对反射光的影响,提升检测稳定性。
CMOS 感测与 FPGA 处理:每秒万次高速采样,增强对微弱反射光的捕捉能力,适用于低反射率场景(如黑色橡胶)。
典型应用场景
工业自动化
精密零件计数、尺寸检测(如电子元件、微型齿轮)。
传送带物体位置监测,防止或错位。
包装生产线的密封性检查(如饮料瓶、铝箔封口)。
新能源与电子制造
电池极片、芯片的边缘检测与对齐。
光伏组件的切割精度控制。
特殊环境
真空或高压环境下的物体检测(需适配密封设计)。
高温设备(如模具)的非接触式监控。