产品简介

KOGANEI小金井紧凑型气缸
一、超紧凑结构与轻量化设计
微型化外形尺寸
缸径 32mm，行程仅 5mm，总长度仅 40mm（参考同系列产品），安装间距 10mm，可密集集成于狭小空间。
例如，在手机屏幕贴合设备中，多个气缸可沿 X/Y 轴排列，实现多工位同步作业。

KOGANEI小金井紧凑型气缸

一、超紧凑结构与轻量化设计

微型化外形尺寸

缸径 32mm，行程仅 5mm，总长度仅 40mm（参考同系列产品），安装间距 10mm，可密集集成于狭小空间。

例如，在手机屏幕贴合设备中，多个气缸可沿 X/Y 轴排列，实现多工位同步作业。

KOGANEI小金井紧凑型气缸

轻量化材料工艺

主体采用铝合金压铸成型（阳极氧化处理），活塞与活塞杆分别选用防锈铝和镀铬不锈钢，整机重量较传统气缸减轻 30%，适合机器人末端执行器等对负载敏感的场景。

二、双作用多位置同步控制

串联式气缸结构

通过双气缸串联设计，可实现三停止位置控制（如初始位、中间位、终点位），满足复杂运动轨迹需求。例如，在半导体晶圆搬运过程中，可精准控制取放动作的中间悬停高度。

磁耦传动技术应用

活塞与滑块通过高强度稀土永磁体耦合，实现无接触传动，避免机械磨损，寿命延长至3000 万次以上。同时，磁耦间隙（约 0.5mm）可补偿安装误差，确保运行平稳。

三、高精度定位与低摩擦特性

精密导向系统

内置双轴直线导轨，配合自润滑轴承，导向精度达**±0.05mm/100mm**，可满足光学检测设备的微米级定位需求。例如，在摄像头模组组装中，气缸推动镜头实现 ±3μm 的对焦调整。

低摩擦阻力优化

活塞密封件采用氟橡胶（FKM），摩擦系数降低至 0.08 以下，配合同步联结器技术（借鉴 QH 系列设计），消除传统气缸的 “爬行" 现象，适用于高速轻载工况（最高速度 500mm/s）。

四、宽温域适应与工业级防护

耐温性能突破

工作温度范围0℃~60℃，可承受150℃瞬时高温（如焊接工位的热辐射），适用于电子元件固化、热压成型等高温环境。

多级防尘设计

标配双唇口橡胶密封圈 + 迷宫式密封槽（IP54），可选配金属防尘罩（IP67），有效阻隔切削液、粉尘侵入，适合半导体封装、锂电池极片涂布等洁净生产场景。

五、模块化安装与便捷维护

多向安装兼容性

支持水平、垂直、倾斜等任意方向安装，自润系统和磁耦传动不受姿态影响。导轨提供 ** 上锁式（R）和下锁式（T）** 两种安装孔位，适配多种设备布局。

免工具快速维护

采用卡式密封组件，维护时无需拆解气缸，仅需 30 秒即可完成密封圈更换。磁耦传动无机械磨损，减少定期润滑需求，维护成本降低 70%。

六、典型应用领域

半导体制造

晶圆检测设备的探针台移动，定位精度 ±5μm；

芯片封装的引线键合机压头控制，响应时间≤10ms。

3C 电子组装

手机屏幕与中框的精密贴合，压力控制精度 ±0.1N；

笔记本电脑键盘键帽的自动按压测试，循环寿命达 10 万次以上。