产品简介

中村代理 MALCOM马康锡膏加强型搅拌机
MALCOM SPS-10 是日本马康公司推出的锡膏加强型搅拌机，作为 SPS-1 的升级替代机型，融合创新搅拌技术与智能控制，专为 SMT 行业锡膏均匀混合与软化设计，兼顾高效性与锡膏颗粒保护。

中村代理 MALCOM马康锡膏加强型搅拌机

MALCOM SPS-10 是日本马康公司推出的锡膏加强型搅拌机，作为 SPS-1 的升级替代机型，融合创新搅拌技术与智能控制，专为 SMT 行业锡膏均匀混合与软化设计，兼顾高效性与锡膏颗粒保护。

中村代理 MALCOM马康锡膏加强型搅拌机

一、核心搅拌技术与混合效果

• 偏心自转式回转搅拌法：采用伪行星运动（公转 + 自转协同），形成 360° 复杂流动路径，打破焊锡粉末与助焊剂团聚结构，实现均匀混合，搅拌后粘度一致性误差≤±5%

• 离心应力控制：zui大离心应力达 50kPa（0.5kgf/cm²），模拟手工搅拌力度，既保证混合效果又保护锡膏颗粒完整性，避免结块、分层问题

• 垂直翻动增强：偏心自转设计使锡膏在水平旋转基础上产生垂直方向上下翻动，确保不同密度成分充分融合，排出搅拌过程中产生的气泡

• 真空密封搅拌：内置真空密封系统，全程隔绝空气，降低锡膏氧化风险，防止吸湿，保持锡膏原有性能

二、智能控制与操作便利性

• 9 种条件记忆功能：可存储多达 9 种不同搅拌参数，针对不同品牌、类型锡膏快速调用，减少重复设置

• 精准时间设定：支持 10 秒为单位的搅拌时间设定（范围 10 秒～60 分钟），满足多样化工艺需求

• 自动平衡调节：内置自动平衡器，可根据锡膏重量（100cc 容器：0~500g；300cc 容器：250g~1kg）自动调整平衡，运行更平稳，噪音更低

• SPS-1 wanquan 兼容：作为 SPS-1 后继机型，可直接使用原有 SPS-1 的搅拌条件，降低设备升级转换成本

• 3 档速度可调：适配无铅锡膏、低温锡膏、超细粉锡膏（粒径≤20μm）等各类 SMT 常用锡膏

三、高效控温与锡膏保护

• 铜片贴合设计：创新铜材贴合技术，利用铜高导热性实现精准控温，避免锡膏热变性；同时增强密封性能，提升氧化防护效果

• 免解冻搅拌：无需事先解冻，约 15 分钟可将 5℃锡膏搅拌至 25℃（室温 27℃、500g 锡膏条件下），大幅缩短生产准备时间

• 密封容器搅拌：容器内夹具适配各类标准锡膏罐，可直接在密封状态下搅拌，防止氧化与吸湿，保持锡膏活性

四、安全与适配特性

• 双容器兼容：支持 100cc（0~500g）和 300cc（250g~1kg）两种规格容器，满足不同生产规模需求

• 安全防护设计：配备开盖自动断电保护机制，确保操作安全，降低工伤风险

• 机身设计优化：精钢锻造机身，结构稳固，运行平稳噪音低，适合车间环境长期使用

• 温度监测功能：部分型号内置温度监测系统，实时掌握锡膏温度状态，确保搅拌后达到最 jia使用条件

五、应用价值

• 提升焊接质量：均匀混合的锡膏可减少印刷拉尖、虚焊等问题，提升 SMT 贴片良品率

• 降低人工成本：替代手工搅拌，避免个体操作差异，实现标准化生产，提高工作效率

• 延长锡膏寿命：真空密封与控温设计减少锡膏氧化变质，降低材料损耗成本