产品简介

中村代理MALCOM马康针筒式真空脱泡搅拌机
日本 MALCOM 马康 SY-2V 针筒式真空脱泡搅拌机，专为针筒包装材料设计，以离心角度可变式搅拌技术 + 真空脱泡系统为核心，成为电子制造领域针筒材料处理的biao杆设备，广泛应用于 LED 封装、半导体封装、SMT 点胶等场景。

中村代理MALCOM马康针筒式真空脱泡搅拌机

日本 MALCOM 马康 SY-2V 针筒式真空脱泡搅拌机，专为针筒包装材料设计，以离心角度可变式搅拌技术 + 真空脱泡系统为核心，成为电子制造领域针筒材料处理的biao杆设备，广泛应用于 LED 封装、半导体封装、SMT 点胶等场景。

中村代理MALCOM马康针筒式真空脱泡搅拌机

🔬 du创搅拌技术，实现材料均匀性新高度

1. 离心角度可变式搅拌法：MALCOMdu 家zhuan利技术，针筒在公转的同时，自转角随离心力动态变化，使材料在容器内形成 360° 立体流动路径，产生上下对流效应，che底打破不同比重材料的团聚结构，分散均匀性误差控制在 **±3% 以内 **，远超传统搅拌方式。

2. 无接触式搅拌：无需搅拌叶片，避免材料污染与损耗，保护银浆、荧光粉等高价材料的颗粒完整性，特别适合高粘度、易敏感材料的处理。

3. 双重动力平衡系统：自动补偿不同针筒重量差异，运行平稳噪音低，搅拌过程中材料无飞溅、无分层，确保每批次产品品质一致。

⚙️ 真空脱泡黑科技，解决微米级气泡难题

1. 全程真空密封搅拌：内置高效真空系统，搅拌全程保持负压环境，可快速排出材料中微米级气泡 (≤5μm)，脱泡率达99.9%，有效解决封装过程中气泡导致的亮度不均、短路等问题。

2. 二次空气浸入防护：搅拌完成后保持真空状态直至取出，避免材料与空气接触，防止二次气泡产生，延长材料开封后使用寿命至传统方式的2.5 倍。

3. 智能真空度控制：可根据材料特性精准调节真空度 (0~-95kPa)，适配从低粘度胶粘剂到高粘度银浆的不同脱泡需求，保护材料性能不受损。

📦 宽适配性 + 高效操作，满足多样化生产需求

1. 多规格针筒兼容：支持10cc×4 支、30cc×2 支、50cc×2 支三种容器组合，适配市面主流针筒包装，无需额外更换夹具，提高设备利用率。

2. 全材料适配范围：wan美兼容 LED 荧光粉、半导体银浆 / 金浆、SMT 贴片胶、UV 胶、环氧封装胶等各类电子化学材料，从无铅到无卤体系全覆盖。

3. 高效程序控制：配备9 组自定义程序记忆功能，可存储不同材料的搅拌参数 (转速、时间、真空度)，10 秒为单位精确设定搅拌时间 (1~999 秒)，一键调用，操作零门槛。

4. 快速处理能力：单次搅拌仅需3~5 分钟，相比传统手工搅拌效率提升10 倍，大幅缩短生产准备时间，降低人工成本。

🛡️ 人性化设计 + 安全保障，降低运维成本

1. 便捷装卸与清洗：针筒夹具采用快速锁定结构，装卸仅需 3 秒；真空腔体可拆卸清洗，wu死角残留，维护简单，年维护成本不足同类设备的 1/5。

2. 三重安全防护：运行中自动门锁保护，异常振动检测自动停机，真空系统故障报警，确保操作人员与设备安全。

3. 紧凑型机身设计：占地面积小 (约 450×385×627mm)，可轻松集成到产线或实验室工作台，节省空间资源。