产品简介

中村供应：FUJIFILM 非光敏聚酰亚胺原液
富士胶片 Durimide™ 32A 是一款全亚酰化、非光敏聚酰亚胺原液，主打低温固化、低收缩、可返工、溶剂可溶，是半导体分立器件、封装与显示领域的经典钝化 / 缓冲 / 粘合材料。

中村供应：FUJIFILM 非光敏聚酰亚胺原液

富士胶片 Durimide™ 32A 是一款全亚酰化、非光敏聚酰亚胺原液，主打低温固化、低收缩、可返工、溶剂可溶，是半导体分立器件、封装与显示领域的经典钝化 / 缓冲 / 粘合材料。

中村供应：FUJIFILM 非光敏聚酰亚胺原液

一、核心定位与体系

• 产品类型：全亚酰化聚酰亚胺（Pre-imidized Polyimide），非光敏

• 核心用途：结面保护涂层（Junction Coating）、器件钝化、LCD 取向层、Glob Top 封装、临时 / yong久粘合

• 体系：不含 NMP 环保溶剂体系，室温存储稳定

二、核心技术特点（优势）

1. 全亚酰化，无需高温环化

• 已完成亚胺化，固化仅需275–350℃，无需传统 400℃以上高温

• 大幅降低热应力，保护敏感芯片与低耐热衬底

• 室温存储稳定，无预固化风险，工艺窗口宽

2. 极低固化收缩率，膜质稳定

• 固化收缩率 **<1%**，远低于传统聚酰胺酸体系

• 成膜均匀、无裂纹、无翘曲，台阶覆盖优异

• 适配厚膜（1–25μm）与大面积涂覆

3. 可返工 + 溶剂可溶，良率保障

• 固化后仍可被专用溶剂（如 NMP、DMAc）溶解，可返工、可剥离

• 涂覆 / 光刻 / 刻蚀失误可清洗重涂，大幅提升良率

• 适合 lift-off 工艺与临时键合场景

4. 优异机械与热稳定性

• Tg≈283℃，热分解温度 **>480℃**，长期耐热可靠

• 杨氏模量2.8–3.3 GPa，断裂伸长率56–74%，韧性与刚性平衡

• CTE≈50–58 ppm/℃，与硅 / 陶瓷 / 金属衬底匹配度高

5. 优良电绝缘与耐化学性

• 介电强度325 V/μm，绝缘性能优异

• 介电常数3.5–3.8（1MHz），低损耗

• 耐酸碱、耐有机溶剂、耐湿气，适合恶劣环境

6. 工艺友好，易集成

• 可旋涂、狭缝涂布、喷涂，成膜均匀性好

• 可通过干法刻蚀（RIE）、激光直写图案化

• 与光刻胶、金属、陶瓷、玻璃等兼容，附着力强

• 不含 NMP，符合环保与安全要求

三、关键固化膜参数（典型值）

• Tg（DMA）：283℃（275℃固化）

• 热分解温度：>480℃

• CTE：52–58 ppm/℃

• 杨氏模量：2.8 GPa（275℃）

• 断裂伸长率：74%（275℃）

• 介电强度：325 V/μm

• 固化温度：275–350℃（30–60min）

• 适用膜厚：1–25μm

四、典型应用场景

• 分立器件：二极管、三极管、MOSFET、IGBT 结面保护与钝化

• 功率器件：高压 / 功率芯片表面绝缘与应力缓冲

• 封装：Glob Top 封装、芯片粘接、底部填充、临时键合

• 显示：LCD 液晶取向层、OLED 缓冲层

• MEMS / 传感器：结构层、保护层、绝缘层

五、选型与使用要点

• ✅ 适配：低温固化、低收缩、可返工、厚膜钝化 / 粘合、非光敏场景

• ⚠️ 注意：非光敏，需配合光刻胶 + 干法刻蚀实现图形化

• ❌ 不适用：需直接光刻图形化（推荐光敏 PI 如 Durimide 7000 系列）、超高温（>400℃）长期服役