产品简介

日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺负型
东丽感光聚酰亚胺负型 GN 系列属于其 Photoneece™产品线，主打厚膜适配性与高耐热性，适配半导体、电子元件等领域的绝缘和保护需求。

日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺负型

东丽感光聚酰亚胺负型 GN 系列属于其 Photoneece™产品线，主打厚膜适配性与高耐热性，适配半导体、电子元件等领域的绝缘和保护需求。

日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺负型

1.适配厚膜加工，满足特定成型需求：该系列是东丽针对厚膜场景设计的负型感光聚酰亚胺涂层剂，可实现 8 - 20μm 的对应膜厚，相比同产品线的 LT、PW 系列，在厚膜成型上更具优势。这种特性使其能适配需要较厚绝缘层或保护涂层的电子元件场景，比如部分需要厚重防护的半导体相关部件涂层加工。

2.耐热性能优异，稳定性强：它具备突出的耐高温特质，固化温度需≥300℃，玻璃化转变温度同样不低于 300℃，且 5% 重量减少温度≥500℃。这意味着其固化后能在高温工况下保持结构稳定，即便处于电子元件工作时的发热环境，也不会轻易出现变形、失重或性能衰减的情况，可长期维持涂层的核心功能。

3.机械性能可靠，适配工况广：固化后的涂层力学性能表现出色，拉伸强度≥150MPa，弹性率≥3GPa，伸长率≥40%，热膨胀系数≤50ppm/℃。较强的拉伸强度和弹性使其能抵御装配或使用过程中的轻微机械冲击与形变，而较低的热膨胀系数则保证了在温度变化时，涂层与基材的贴合度，减少因热胀冷缩差异导致的脱落、开裂问题。

4.工艺适配性友好，操作便捷：采用碱液显影的方式，契合电子制造领域的常规显影工艺，无需额外配置特殊显影设备，降低了生产线适配成本。同时作为负型感光材料，在光刻工艺中图案成型逻辑清晰，搭配常规曝光设备即可完成加工，能较好融入半导体缓冲涂层、电子部件层间绝缘膜等的现有生产流程。

5.绿色环保无氟，适配环保要求：该系列属于氟元素 - free 材料，避免了含氟材料在生产、使用及废弃过程中可能对环境和人体造成的潜在影响。契合当前电子行业对环保材料的主流需求，尤其适合对环保标准要求较高的gao端电子元件制造场景。