产品简介

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA
东丽 FALDA 环氧热固型膜状胶粘剂作为面向电子部件与半导体领域的专用粘合材料，凭借膜状形态的独特优势和适配电子制造场景的性能设计。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA

东丽 FALDA 环氧热固型膜状胶粘剂作为面向电子部件与半导体领域的专用粘合材料，凭借膜状形态的独特优势和适配电子制造场景的性能设计。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA

1.膜厚可控且均匀，规避液体胶缺陷

它区别于传统液体胶粘剂，以膜状形态存在，能轻松实现均匀的膜厚控制，从量产规格来看，其胶粘剂厚度可在 20 - 100μm 之间选择，能避免液体胶粘剂易出现的涂布不均、膜厚波动等问题，这对于对粘合精度要求高的电子元件、半导体部件装配至关重要，可保障批量生产中产品粘合质量的一致性。同时产品宽度zui大可达 500mm，能适配不同尺寸的基材加工需求。

2.加工适配性强，操作灵活便捷

该膜状胶粘剂支持多种加工方式，既适配压合、层压等常见贴合工艺，又能进行冲孔、激光等精细化加工，适配电子部件多样化的成型与粘合需求。而且产品两侧均带有 PET 或 PP 材质的覆盖膜，使用时仅需在贴合前剥离单面或双面覆盖膜即可操作，无需复杂的预处理流程，能适配 laminator、压力机等常规设备，降低了生产线的操作难度。

3.应力缓解效果好，适配异质材料粘合

其具备出色的应力缓解特性，且拥有良好的伸缩性。这一特点使其特别适合粘合热膨胀系数（CTE）不同的异质材料。在电子器件中，往往需要将金属、塑料、基板等不同材质部件粘合，这些材料受热冷收缩程度差异大，而该胶粘剂能缓冲这种热胀冷缩产生的应力，减少粘合部位出现开裂、脱落等问题，保障电子部件在复杂工况下的结构稳定性。

4.贴合适配性优，适配复杂基材

它对表面有凹凸的基材具有很高的形状追随性，在层压过程中能较好地贴合基材表面的不规则部位。这种特性使其在电子元件贴片封装工艺中表现优异，可实现对有段差的基板进行平坦的埋嵌与贴合，能应对电子部件中各类复杂结构的粘合需求，无需额外对基材表面进行过度平整处理，简化了加工流程。

5.性能适配电子场景，适配高要求工况

该型号属于环氧热固型材质，本身具备环氧材料的高耐热性，能适配电子部件、半导体工作时的高温环境，避免高温下出现粘合失效的情况。同时环氧材质的绝缘性与化学稳定性，也能满足电子部件对粘合材料电气性能的要求，可防止因粘合材料性能缺陷影响电子器件的电路运行，在电子部件、半导体领域已积累了丰富的实际应用实绩。