产品简介

日本TORAY东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE
东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE SP - 300 作为该系列适配半导体核心场景的主力型号之一，延续了系列高耐热、高可靠性的核心优势，同时在适配半导体封装等场景的实用性上有突出表现。

日本TORAY东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE

东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE SP - 300 作为该系列适配半导体核心场景的主力型号之一，延续了系列高耐热、高可靠性的核心优势，同时在适配半导体封装等场景的实用性上有突出表现。

日本TORAY东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE

一：耐热稳定性强，适配高温工况

它遵循 SP 系列统一的高温固化标准，固化温度需控制在 320 - 350℃（固化时长 1 小时），固化后能承受严苛的高温环境。其 5% 重量减少温度不低于 545℃，玻璃化转变温度不低于 283℃，这种耐热性使其可稳定应用于半导体工作时产生大量热量的场景，长期使用中不会出现明显的形变、失重或性能衰减，能保障半导体表面保护涂层的长效稳定。

二：机械性能扎实，抗损能力优异

该型号的力学指标处于 SP 系列的优质区间，拉伸强度不低于 180MPa，伸长率不低于 20%，弹性率在 2.9 - 4.4GPa 范围内。凭借这样的性能，它能抵御半导体器件在装配、运输以及使用过程中可能遇到的轻微机械冲击与形变，避免涂层出现开裂、脱落等问题，同时也能适配电子部件装配时的细微应力变化，保障涂层结构的完整性。

三：绝缘与化学稳定性佳，适配半导体核心需求

作为半导体常用的保护与绝缘材料，SP - 300 具备出色的电气绝缘性能，可有效隔绝半导体内部元件间的电流干扰，保障器件电路运行的稳定性，是半导体表面缓冲涂层和晶圆级封装再布线层的优质选择。而且它还拥有良好的耐化学品性，在半导体制造过程中接触各类化学试剂时，不会发生化学反应导致性能变质，能维持涂层的绝缘和保护功能不受影响。

四：适配性强，加工流程友好

作为非光敏聚酰亚胺材料，SP - 300 无需复杂的光刻、曝光流程，可通过常规的涂覆、固化工艺成型，无需厂商改造现有生产线，降低了工艺调整成本。同时，它能适配半导体表面保护膜、晶圆级封装再布线层、电子部件层间绝缘膜等多种场景，既可以作为半导体的表面缓冲涂层，也能用于电子部件的层间绝缘，在半导体和电子元件制造领域的适配范围较广。

五：杂质含量低，保障器件精度

针对半导体制造对材料纯度的高要求，SP - 300 严格控制金属离子等杂质含量。低杂质特性可避免杂质渗入半导体内部影响电路性能或导致器件故障，这也是其长期被用于诸多半导体保护膜、绝缘膜场景，并积累丰富量产实绩的关键原因之一，能为半导体器件的运行精度和良品率提供保障。