产品简介

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA聚酰亚胺光敏型
东丽 FALDA 聚酰亚胺光敏型负型粘合膜，是融合了光敏技术与聚酰亚胺特性的膜状胶粘剂，专为精密电子器件制造场景设计。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA聚酰亚胺光敏型

东丽 FALDA 聚酰亚胺光敏型负型粘合膜，是融合了光敏技术与聚酰亚胺特性的膜状胶粘剂，专为精密电子器件制造场景设计。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA聚酰亚胺光敏型

一：负型光敏特性突出，加工精度高

该产品具备典型的负型感光特性，未曝光的部分可通过 2.38% 四甲基氢氧化铵这类碱性水溶液完成显影去除，契合电子制造领域主流的显影工艺。在膜厚 20μm 的条件下能实现精细图案加工，同时依托东丽的感光技术，即使是厚膜状态下也能保障图案成型精度，适配半导体、MEMS 等器件对精细布线和结构成型的要求。

二：膜状形态优势显著，适配特殊加工需求

作为膜状材料，它突破了液态材料的加工局限，不仅能实现 15 - 40μm 的厚膜加工，还特别适合中空结构的成型。而且层压时流动性出色，面对表面有段差的基板，能实现平坦的埋嵌与贴合，解决了不规则基材粘合时易出现的空隙、贴合不牢等问题。另外其产品宽度与膜厚还可根据具体应用场景灵活调整，适配不同尺寸的电子部件加工。

三：耐热与机械性能均衡，适配长效使用

该型号延续了聚酰亚胺材料的高耐热优势，玻璃化转变温度达 250℃，5% 重量减少温度为 370℃，200℃即可完成低温固化，固化后能稳定应对电子器件工作时的高温环境。在机械性能上，其杨氏模量为 3GPa，断裂强度达 100MPa，断裂伸度 10%，这种性能让它固化后可作为yong久膜使用，能抵御电子部件在装配和使用中的轻微应力，避免出现开裂、破损等情况。

四：适配性广且加工便捷，降低生产门槛

产品两侧均贴合有覆盖膜，使用时只需剥离一侧覆盖膜，就能通过层压机、压力机等常规设备贴合到基材上。贴合后经曝光、烘烤、显影等通用光刻流程即可完成图案加工，无需复杂的设备改造。它的适配场景十分广泛，尤其适合作为多层布线基板的层间绝缘膜，同时也能用于传感器相关部件、MEMS 器件等的制造，适配精密电子领域的多种核心需求。

五：绝缘性能优异，适配电子核心场景

依托聚酰亚胺材质的本质特性，该粘合膜具备出色的电气绝缘性，能有效隔绝电子器件内部不同线路、部件间的电流干扰，保障器件电路运行的稳定性。这一特性使其在多层布线基板等对绝缘要求严苛的场景中成为理想选择，可助力提升电子器件的整体运行可靠性。