产品简介

中村代理：TORAY东丽光敏性聚酰亚胺材料
TORAY 东丽 STF - 1000 是一款负型光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，主打 100-500μm 厚膜高分辨率光刻与高可靠性，适配有机芯基板、半导体封装与 MEMS 等场景。

中村代理：TORAY东丽光敏性聚酰亚胺材料

TORAY 东丽 STF - 1000 是一款负型光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，主打 100-500μm 厚膜高分辨率光刻与高可靠性，适配有机芯基板、半导体封装与 MEMS 等场景。

中村代理：TORAY东丽光敏性聚酰亚胺材料

一：核心工艺与加工特性

1. 1.负型光刻与厚膜加工能力：采用负型光刻体系，通过光刻法可实现 100μm - 500μm 的厚膜加工，且能达成高纵横比（zui高可达 36）的微结构成型，适配厚膜绝缘与结构件的精细加工需求；曝光波长适配 h 线（405nm），可兼容主流光刻设备，简化产线适配流程。

2. 2.工艺适配性强：为单液型材料，固形分 72%，可根据旋涂、喷涂等不同涂布方法调整粘度（典型粘度 23,000cp），适配不同涂覆工艺与设备；采用碱性水溶液显影，操作简便且环保，减少有机显影液带来的污染与成本，显影后图形边缘清晰，降低后续工艺缺陷率。

3. 3.制程兼容优势：可直接图形化，无需额外光刻胶层，简化工艺流程，缩短加工周期；与金属电镀工艺兼容性好，能保障镀层与聚酰亚胺膜间的粘附力，适配 RDL（重分布层）等需要电镀的制程，助力高密度布线实现。

二：材料性能与可靠性特点

1. 1.基础性能稳定：固化后具备聚酰亚胺材料典型的高耐热性，长期使用温度适配电子封装与半导体工况，可耐受回流焊等高温工艺；介电常数与损耗因子表现优异，能满足高频信号传输场景的绝缘与低损耗需求，保障信号完整性。

2. 2.力学与化学性能优异：机械强度高，弹性模量与断裂伸长率适配结构支撑需求，可减少厚膜加工后的翘曲与残余应力，提升产品良率；耐化学性突出，可耐受酸碱、有机溶剂等常见工业化学品，适配半导体制造中的多道化学处理工序，保障图形结构稳定。

3. 3.长期可靠性佳：固化后耐 X 射线性能好，适配半导体封装中的 X 射线检测流程，不影响检测精度；绝缘性能稳定，在高温高湿环境下可保持良好绝缘性，降低漏电风险，适配长期使用的电子器件与 MEMS 设备。

三：应用适配与环保特性

1. 1.场景适配精准：核心适配有机芯基板制造，可实现厚膜绝缘层与精细图形加工，为芯片高密度集成提供支撑；适用于半导体 / 电子元件的绝缘材料、MEMS 器件的结构材料，以及半导体封装中的 RDL、TGV（玻璃通孔）树脂填充等场景；还可用于传感器、微流控芯片等对厚膜与高纵横比结构有需求的器件制造。

2. 2.环保与成本优势：主溶剂虽含 γ- 丁内酯，但整体工艺中碱性显影替代有机显影，降低环境负担；单液型设计与简化的制程，可减少材料消耗与设备投入，助力企业控制生产成本；其厚膜加工能力可减少涂层次数，提升生产效率。