产品简介

代理：TORAY东丽高温稳定光敏导电介质浆料
TORAY 东丽 RAYBRID™ HRAG - 7000 是高温稳定型光敏导电介质浆料，核心优势为≥200℃高温固化后导电与附着性能稳定，光刻适配精细布线，银系低电阻且与多种基材附着力强，适配半导体 RDL、功率器件等高温制程场景。

代理：TORAY东丽高温稳定光敏导电介质浆料

TORAY 东丽 RAYBRID™ HRAG - 7000 是高温稳定型光敏导电介质浆料，核心优势为≥200℃高温固化后导电与附着性能稳定，光刻适配精细布线，银系低电阻且与多种基材附着力强，适配半导体 RDL、功率器件等高温制程场景。

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一：核心工艺特性

1. 高温稳定适配：典型固化温度 200-220℃，后处理可耐受 250℃以上高温，适配半导体封装高温回流、功率器件老化等制程，不会因高温出现性能衰减，兼容玻璃、陶瓷、硅晶圆等刚性基材。

2. 光刻精细成型：曝光兼容 i/h 线，可形成最细 10μm/10μm 线宽 / 间距的精细线路，显影后图形边缘整齐，无锯齿与残渣，满足高密度布线与窄边框需求，保障信号传输稳定。

3. 制程高效简化：采用光刻工艺替代传统丝网印刷，经涂布、UV 曝光、碱性显影、高温固化即可成型，减少掩膜更换与返工，提升制程效率与良率，兼容主流光刻与显影设备，适配大规模量产。

二：关键性能表现

1. 导电性能：导电相以银系为主，比电阻约 20-40μΩ・cm，方块电阻达 mΩ 级，可满足半导体 RDL、功率器件电极等场景的低电阻与稳定传输需求，保障低功耗与信号完整性。

2. 基材附着与耐久性：与硅晶圆、陶瓷、PI、玻璃等基材附着力强，固化后涂层致密，不易脱落，且具备优异的耐湿热、耐化学腐蚀性能，可耐受半导体制程中的酸碱清洗，长期使用中导电与绝缘性能稳定。

3. 综合稳定性：高温固化后，在 - 40℃至 150℃的宽温度范围内导电性能稳定，适配车载、工业控制等严苛环境，同时具备良好的抗老化性能，延长产品使用寿命。

三：应用与适配场景