产品简介

代理：TORAY东丽高频速信号光敏介质浆料
TORAY 东丽 RAYBRID™ FHAG - 2000 是高频低损耗光敏介质浆料，核心优势为低介电损耗、低应力适配晶圆 / 陶瓷基材，光刻精细成型且高温稳定，适配晶圆级封装、MEMS 等高频 / 高精度绝缘场景。

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TORAY 东丽 RAYBRID™ FHAG - 2000 是高频低损耗光敏介质浆料，核心优势为低介电损耗、低应力适配晶圆 / 陶瓷基材，光刻精细成型且高温稳定，适配晶圆级封装、MEMS 等高频 / 高精度绝缘场景。

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一：核心工艺特性

1. 低应力与基材匹配：配方优化降低固化后热膨胀系数（CTE），与硅晶圆、陶瓷等基材 CTE 匹配度高，减少封装与热循环中的翘曲、开裂风险，适配超薄晶圆与堆叠封装的低应力需求，提升器件长期可靠性。

2. 光刻适配性佳：曝光兼容 i/h 线，可形成最细 10μm/10μm 线宽 / 间距的精细绝缘图形，显影后边缘整齐无残渣，满足高密度 RDL 层间绝缘、MEMS 结构绝缘等高精度布线的绝缘隔离要求。

3. 高温与制程兼容：典型固化温度 200-220℃，后处理可耐受 250℃以上高温，适配半导体封装高温回流与功率器件老化制程；采用碱性水溶液显影，环保且易与现有光刻 / 显影设备兼容，简化制程并提升良率。

二：关键性能表现

1. 高频介电性能：介电常数（Dk）约 3.0-3.2@10GHz，介电损耗（Df）≤0.002@10GHz，大幅降低高频信号传输延迟与损耗，保障 5G/6G 通信、射频模组等场景的信号完整性。

2. 附着与稳定性：与硅、陶瓷、金属布线等附着力强，固化后涂层致密，耐湿热、耐化学腐蚀，可耐受半导体制程中的酸碱清洗，长期使用中绝缘性能稳定，适配车载与工业高频严苛环境。

3. 绝缘与耐久：体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm，绝缘强度高，可有效隔离相邻线路，防止串扰；同时具备优异的耐老化性能，在 - 40℃至 150℃宽温范围内绝缘性能稳定，延长产品使用寿命。

三：应用与适配场景