设备分为 MFA 基础款、MFNA 加长滚轮主力款两大系列，尺寸型号完整覆盖 2 寸～12 寸主流晶圆，型号包含 MFNA-50（2 寸）、MFNA-100（4 寸）、MFNA-125（5 寸）、MFNA-150（6 寸）、MFNA-200（8 寸）、MFNA-300（12 寸），可匹配超薄晶圆、标准厚度硅片、碳化硅薄片多种基材。定位精度统一控制在缺口角度 ±1° 以内，可根据产线晶圆尺寸、薄片厚度、无尘等级灵活选型，兼顾实验室微型试样对位与 8/12 寸量产线前置标准化定位需求。

二、手动滚轮机械式对位结构，定位稳定无电气波动

设备采用侧边手轮 + 内置静音滚珠轴承传动核心结构，人工将单片晶圆平稳放置于聚氨酯滚轮之间，旋转手轮带动滚轮匀速转动；晶圆随滚轮同步旋转，当缺口接触 PEEK 限位挡块时自动卡滞锁止，快速统一所有晶圆缺口朝向基准。区别于电动自动对准机，无电机、传感器、线路等电气部件，不存在电压波动、信号漂移导致的对位偏差，启停动作柔和无冲击，超薄晶圆转运不易打滑、偏移，保障贴膜、研磨、切割、探针检测等后道工序工艺一致性。

三、全通路防静电导电材质，规避晶圆 ESD 损伤

整机框架一体加工导电 MC 尼龙，体积电阻率稳定 10⁶Ω/cm 标准防静电区间，可实时导走滚轮摩擦、晶圆转动产生的静电荷，杜绝静电吸附颗粒、芯片线路击穿不良。接触工件滚轮采用防静电软质聚氨酯，无金属边缘接触硅片；限位挡块选用高刚性导电 PEEK，整套接触介质全程导电导通，搭配 eFLOW 防静电纯水清洗产线形成完整静电管控闭环，适配超纯水、含表面活性剂药液湿制程前后对位作业。

四、低颗粒无尘结构设计，满足 Class100 高洁净车间标准

核心传动部位搭载封闭式静音滚珠轴承，轴体无直接干摩擦，大幅降低运转产尘量；整机无粘接组装工艺，全部采用插拔式卡扣固定，无胶水析出有机物、金属离子污染晶圆镀膜与光刻层。滚轮、限位挡块均可无工具快速拆装，纯水冲洗即可清除硅粉、药液残留，无藏污纳垢缝隙，长期连续使用不会提升车间颗粒度，适配光刻、单片清洗、超薄晶圆研磨等高洁净管控工序。

五、宽域介质与薄片适配，干湿工序通用稳定运行

整机高分子材质耐受稀释酸碱、IPA、显影液、含表面活性剂超纯水等半导体常规药液，可放置于清洗槽旁、湿制程出料工位使用，接触残留药液不会溶胀、析出杂质。软质聚氨酯滚轮柔性贴合晶圆边缘，针对 300μm 超薄硅片、外延片、碳化硅薄片无压痕、无崩边划伤风险；适用环境温度 0~40℃，干式分选、湿式漂洗前后均可对位，一套设备覆盖前后段多道预处理工序。

六、轻量化紧凑桌面设计，安装维保便捷高效

整机一体化小型框架布局，8 寸主力 MFNA-200 机型仅重 1.8kg，体积小巧无需固定支架，可直接摆放于无尘操作台、设备侧边台面，不占用产线大型设备安装空间。纯机械结构零部件排布简洁，滚轮、PEEK 限位杆均为插拔式快拆结构，无需专用工具即可完成拆卸、清洗、更换耗材，日常点检维护流程简单，大幅缩短工位停机保养时长，耗材更换成本低，运维负担可控。

七、耐磨长效传动组件，适配长期不间断试产工况

轴承组件经过耐磨强化处理，滚轮聚氨酯材质抗摩擦损耗，长期高频旋转对位不易变形、掉屑；无易老化密封圈、电气元器件，不存在线路老化、传感器失灵故障，可满足实验室昼夜试样调试、产线小批量连续量产作业需求。设备运行无噪音、无振动，不会干扰周边高精度检测设备，长期使用定位精度无明显衰减，稳定维持统一缺口基准。

八、成套配套多元行业适配，半导体预处理专用设备

手动晶圆缺口对准机凭借防静电、低发尘、无电源气源、超薄晶圆友好的综合优势，可与 FM C/F 系列真空镊子、90 系列导电吸嘴、FV 真空泵、DIC eFLOW 防静电纯水、PF-001D 脱气模组成套配套，形成完整湿制程搬运 + 静电管控 + 标准化对位一体化工艺方案。广泛适配 2~12 寸硅片、碳化硅 / 氮化镓功率晶圆、光刻掩膜、超薄 PCB 薄片、光学基板，覆盖半导体研发实验室、晶圆研磨抛光、蓝膜 / UV 膜贴膜、晶圆切割、探针检测、中试小批量量产等场景，兼顾新品试样调试与规模化前置预处理作业，是洁净产线高性价比简易对位配套设备。

上一个：90日本FM氟素机械晶圆吸附芯片