中村代理：TORAY东丽低温成型光敏导电浆料 TORAY 东丽 RAYBRID™ LCAG - 1000 是低温成型型光敏导电浆料，核心优势在于≤150℃低温固化适配柔性基材，光刻可实现精细布线，银系低电阻且与柔性 / 刚性基材附着力强，简化制程并适配触控、显示等场景。

中村代理：TORAY东丽光敏性聚酰亚胺材料 TORAY 东丽 STF - 1000 是一款负型光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，主打 100-500μm 厚膜高分辨率光刻与高可靠性，适配有机芯基板、半导体封装与 MEMS 等场景。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA聚酰亚胺光敏型 东丽 FALDA 聚酰亚胺光敏型负型粘合膜，是融合了光敏技术与聚酰亚胺特性的膜状胶粘剂，专为精密电子器件制造场景设计。

日本TORAY东丽粘合膜 FALDA 东丽 FALDA 环氧热固型膜状胶粘剂作为面向电子部件与半导体领域的专用粘合材料，凭借膜状形态的独特优势和适配电子制造场景的性能设计。

日本TORAY东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE 东丽非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE SP - 300 作为该系列适配半导体核心场景的主力型号之一，延续了系列高耐热、高可靠性的核心优势，同时在适配半导体封装等场景的实用性上有突出表现。

日本TORAY东丽涂层剂感光聚酰亚胺Photonice 东丽 PHOTONEECE™系列下的正型感光聚酰亚胺涂层剂 PW 系列，是专为半导体及精密电子部件制造打造的材料，核心适配缓冲涂层、再布线层等场景。